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当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]

北京时间2月1日凌晨消息，英特尔周一宣布，将花费7亿美元，以解决不久前发布的6系列芯片组的设计缺陷。该系列芯片组的代号为“CougarPoint”。英特尔称，在某些情况下，CougarPoint芯片组的串行ATA端口的性能可能逐渐下滑，对硬盘、光驱等SATA设备以及整台计算机造成影响。英特尔最新发布的第二代酷睿处理器——SandyBridge系列使用了这款芯片组。英特尔...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

〔记者廖千莹／台北报导〕去年底台湾公平会对高通祭出天价二三四亿元新台币罚锾，因高通已提出行政诉讼，目前行政法院还在审理中。有公平会委员透露，高通向智财法院提出停止执行处分，还没判下来，行政诉讼也还在进行，得观察后续事件发展，高通案目前看来只能朝诉讼和解的方向去走，就算行政程序法一一七条规定，原先做出处分的机关，可自行改正处分，但「理论上可能、实际上困难」。 高通去年底已向智财法院提出暂停执...[详细]

 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

    滨海高新网讯2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。    苏州松下半导体有限公司成立于2001年1...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

日前，Digitimes发布地震对日本面板及相关零部件评估影响报告，分析师杨仁杰称，由于距离较远，因此所受影响有限。对于面板来说，主要面板厂商距震源距离较远，整体影响较小，并且夏普8.5代以上TFTLCD面板厂均特别加强了防震设计。玻璃基板而言，康宁及旭硝子两大厂商均表示无影响或影响较小。由于彩色滤光片全球面板厂商的内制化居多，因此对世界的影响不大。富士位于...[详细]

　　温室效应是全球面临的共同问题，而应对温室效应最直接的方法就是降低二氧化碳排放。以目前来看，常见的发电方式可分为水电、煤电、油电、核电、太阳能和风能发电等。其中，煤电和油电的发电方式会产生大量的二氧化碳等温室气体。由此可见，减少电能的消耗，提高用电产品的能效是实现低碳的关键。　　　　同时，随着人们的环保意识和成本意识越来越强，再加上政府法规也日趋严格，不断要求制造商更关注产品的能耗问题，尤...[详细]

在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。投入多产出少，能持久吗？SanDiskCEOEliHarari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法，认为NAND闪存产业正处在十字路口，未来的产能需要和产品需求两者之间脱节，也即每年投资巨大,...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘书处介...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身集成电路产业的实力。尤其是紫光集团...[详细]

全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]