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新思与CEA共同推动ZeBuServer成为车用SoC硬件模拟之首选工具新思科技(Synopsys)与法国原子能与替代能源委员会(FrenchAlternativeEnergiesandAtomicEnergyCommission；CEA)宣布，双方将针对新思科技ZeBuServer-3硬件模拟(Emulation)解决方案展开合作计划，共同推动车用SoC及系统设计的技术发...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

近日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。北京大学教授，iCAN国际联盟主席张海霞做了题为《芯片企业的自主创新》主题报告。张海霞教授说道，从2013年起，芯片进口额就超越了石油，成为我国第一大产品进口类别，而后这一数字...[详细]

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDaily报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了...[详细]

5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台，从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。当今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为了进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型工艺平台。传感器厂家指出，当前在一片8吋晶圆紧缺的风口，传感器受到供应链产能制约，近两年供需吃紧有扩大的迹象。部分业者交货延迟、无...[详细]

“我们相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就更强大的公司，所以回馈社会和为社区做得更多，是德州仪器一直以来的DNA和核心企业价值观。”德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士日前对媒体表示。Balyta博士来京目的是出席TI杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式，这也是全国大学生电子设计竞赛第一次以TI杯来命名。Balyta博士...[详细]

原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓，使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应，不料8月初再掀波澜，美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000亿美元商品加征10％关税，此则将影响半导体供应链第三季、第四季订单分布，以及终端应用市场对于半导体需求的变化。另外，日韩贸易战也于同时间出现升温态势，日本2019年8月2日宣布将韩国自出口白名单剃除，韩国也立即将日本于...[详细]

据国外媒体报道，在连续5年增长之后，全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下...[详细]

　　北京时间8月30日晚间消息，日本NHK网站今日报道称，美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)领衔的一个财团今日又给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。　　贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司，报道称，该财团出价2万亿日元(约合182亿美元)，其中苹果将提供3000亿日元。交易完成后，贝恩资本和东芝将各自持有该芯片业务部门46%的股权。　　报道还称，东芝与西部数...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]