BZX584C27_R2_00001

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]

晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]

电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-KeyElectronics宣布不久将发出公司有史以来第5千万个包裹。预计客户在未来几个星期的某一时间点可以在其网站主页上见证第5千万个包裹的发出。为庆祝这一激动人心的里程碑事件，我们将持续寻找全球各个地区与Digi-Key合作过的重要客户，帮助他们推动业务发展。40多年来，Digi-Key...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察翻译（ID：icbank）自ICinsights。ICInsights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。报告显示，世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别在今年都迎来了销售额和出货数量的增长，排名前五的IC种类如下图所示：根据预测，DRAM将会和去年一样...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

虎嗅注：历经三十多年，韩国半导体行业的发展路径是怎样的？本文转载自微信公众号“荣大一姐”（ID：laodaorongdayijie），作者：江大桥。题图为李明博（左）与李健熙（右）。韩国政府与企业的相互配合1961年，朴正熙发动军事政变夺取政权，以反对政治贪腐为名赶走了李承晚，建立了威权体制。朴正熙上台之初宣布要严惩“腐败政治”，发布了一份包含11位企业家的名单，...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，西部数据正寻求国际仲裁，试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售其存储芯片业务。西部数据此举，旨在通过法律手段试图确保在东芝出售存储芯片业务时，获得话语权。通过2016年斥资158亿美元收购SanDisk，西部数据成为东芝存储芯片业务的合作伙伴。受美国核电业务巨额亏损的影响，东芝决定出售存储芯片业务，以获得维系资产负债表所需的资金。东芝此前已缩小了储存芯片业务潜在买...[详细]

星报讯 市场星报、安徽财经网、掌中安徽记者从2018合肥市招商引资工作大会上获悉，该市将加强招商项目谋划，围绕合肥市产业发展重点，每年谋划100个重大招商靶向型项目，开展针对性招商，同时建立重大引资项目信息和利益共享平台，实现信息分享。每年谋划100个重大招商靶向型项目相关负责人介绍，经过多年的打基础，合肥市经济发展步入新台阶，尤其是实体经济发展步伐坚定，产业集群发展态势较好，新型...[详细]

电子网消息，Microchip（微芯）日前宣布，最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗（XLP）技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能，在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2XLP系列，只需要很少的重新编程工作就能够进...[详细]

在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。　　然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。　　经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力　　随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]

英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田(Toyota)颁发卓越质量奖。英飞凌日本分公司总裁森康明，于丰田公司广濑厂，代表英飞凌接受此奖项。英飞凌日本分公司总裁森康明表示，该公司零瑕疵(Zero-defect)的车内通讯产品，为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、联网性线及安全防护提供强大支援。丰田卓越质量奖系颁赠予连续三年达成零瑕疵的供货商，英飞凌以CAN收发器的优异质...[详细]

芯片制造现在是许多国家难以逾越的鸿沟，其中不光是缺少光刻机等核心设备，光刻胶也是重要的一环。因此，国内不少公司都在倾力推动光刻胶技术的研发，希望能解决目前几乎被日美企业垄断的局面。近日，国内公司晶瑞电材在投资者互动平台表示，公司光刻胶产品达到国际中高级水准，在国内具有悠久声誉，稳定生产光刻胶近三十多年，是国内最早规模量产光刻胶的企业之一。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]