BZX584C24_R2_00001

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTIAsia高层正在与主流媒体交流电...[详细]

本文编译自Fobes，作者：PatrickMoorhead一般而言，过了感恩节后，主要的事情就是迎接假期，总结反思过去的一年并开启下一年的计划（尽管许多人无疑会忘记2020年）。Am有权来怀旧，这家半导体巨头正在庆祝其成立30周年活动，同时被Nvidia的收购，也将预示着公司迎接崭新的未来。但今天，我想根据我最近对公司CEOSimonSegars的采访，来了解Arm的重要纪念，公司的...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

    如果利用芯片去阻碍全球化、去建立‘篱笆墙、去打贸易战、去破坏规则，就和芯片隐藏的大道理是背道而驰的。”——潘石屹　　昨晚，老潘就近期热点话题集成电路芯片发布了视频解读，视频全文如下：　　我对集成电路芯片的认识，就像一个人站在大海边，看到大海只是眼前的几公里，完全不了解大海有多宽、有多深。我是集成电路的外行，只是接触过一些名词，比如摩尔定理、激光光刻机、拓扑绝缘体等等。　...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子（MouserElectronics）签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系，有助于进一步扩大兆易创新的SPINOR、SPINAND及ParallelNANDFlash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。...[详细]

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，...[详细]

一枚米粒大小的太赫兹芯片，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱，因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者，这款芯片可以探测出人体自身辐射...[详细]

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

事件：太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%。拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，拥有与上市公司匹配的资本实力、商业资源和商业信用，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。本次股份转让的价格最低不得低于7.98元/股的90%。解读：此次公司出让股份引入投资，是作为公司...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]