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　　中国正打造一个世界级的半导体产业，生产广泛用于电子设备的存储芯片。中国正斥资240亿美元打造一个世界级的半导体产业，将与一家美国公司合作生产广泛用于电子设备的存储芯片。　　武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示，武汉新芯周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。　　武汉新芯去年与美国闪存生产商SpansionInc.(CO...[详细]

2月27日，北方华创发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入22.28亿元，同比增长37.35%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长34.52%。北方华创表示，公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件，2017年公司电子工艺装备主营业务收入144,064.93万元，比上年同期增长44.52%。其中，半导体设备主营业务收入113,939.23万元，比上年同期增长40.15%...[详细]

据日本媒体报道，尽管外界分析认为，由于受到严格的出口管制，华为事件会令美国的IC设计软件企业营收受到波及，但Synopsys、Cadence、MentorIC三家设计软件巨头的业绩并未受到影响。以Cadence为例，今年1-3月，该公司来自中国的营业收入达到8380万美元，占整体的13％。中国的营收比开始披露信息的2018年1～3月增长了8成以上。行业人士分析上述原因在于，中国...[详细]

    世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。   中国推进尖端产品量产   “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半...[详细]

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一...[详细]

2016年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特（Rochester）联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器（TI）DSPs产品线、亚德诺半导体（ADI）的ADSP2100、原摩托罗拉（Motorola）的MC68020和MC68040等。大联大电商将全...[详细]

    中国证券网讯继一季报亏损2692.27万元之后，全年营收利润存在各季度分布不均衡特点的国科微(32.70-9.37%,诊股)再度经历“成长的烦恼”。　　公司8月24日晚间披露2017年半年报，报告期内，公司实现营收1.22亿元，同比下降36.21%；归属于上市公司股东净利润-2554.77万元，同比增长28.75%。　　值得关注的是，公司营收与净利润背离的背后，是公司正在加强继续...[详细]

氮化镓(GaN)是一种新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势，被称为第三代半导体材料，用于电源系统的设计如功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC、各种终端应用如电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等，可实现硅器件难以达到的更高电源转换效率和更高的功率密度水平，为开关电源和其它在能效及功率密度至关重要的应用带来性能飞跃。GaN的优势从表1可见，GaN具备出色的击...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。　　　　据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。　　HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

来自TCL集团内部的消息称，TCL有望在深圳上马11代液晶面板生产线，项目投资高达500亿元，可切割65吋以上液晶面板。消息人士称，11代线仍然在华星光电旗下，该项目2015年底就已立项，但目前仍在论证中，尚未最后确定。此前鸿海以3888亿日元收购夏普，应该对华星光电刺激很大，11代线上马的可能性越来越大。　　此前业内传闻11代线会在深圳和武汉二选一，但实际只可能放在深圳，深圳市政府将...[详细]

本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]

ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，在民用无人机和航空摄影技术领域极具优势的大疆（DJI），其无人机采用Arteris的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度，同时延长电池寿命和飞行时间。ArterisFlexNoC互联IP是大疆无人驾驶飞机使用的半导体系统的关键部件，因为它可以实更快速而且带宽更宽的...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]