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来源：本文内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。编者按：近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体Thenextplatform写了一篇文章，...[详细]

近日声学组件大厂楼氏电子(Knowles)释出旗下新型IA-610麦克风的样品，并预期在2017年内量产上市。这款组件是结合MEMS麦克风与开放式数字处理器技术(DSP)的新一代智能麦克风，较现有MEMS麦克风具备更完善的功能，并且整体尺寸更小。楼氏期望以此为起点，创造能在行动装置、耳机、物联网等多重领域中发展新音频功能的全新生态系。伴随语音功能迅速成形、做为主要用户接口之一，IA-610提...[详细]

中国集成电路产业在2017年上半年表现亮眼，保持快速增长，其中北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)除了营收利润大涨外，产品线也有不错的进展。今年上半年，兆易创新针对物联网（IoT）市场，推出了超低功耗的NORFlash产品；适用性广泛的1.65V~3.6V宽电源电压NORFlash产品实现量产；适用车载和高性能市场，支持DDR接口的高速度传输速率NORFlash研发成功并量产；同...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。联发科表示，56G...[详细]

继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]

西门子（siemens，用符号表示为S）是电导的标准国际单位，电导的老式单位为姆欧（因为是电阻的倒数）。基本解释西门子(Siemens)，是物理电路学及国际单位制中，电导、电纳和导纳，三种导抗的单位。跟虚数相乘时，西门子也用于表示交流电流（AC）和射频（RF）应用中的电纳。1S等于1立方秒平方安培每平方米每千克。西门子也等于一安培每伏特。在直流电路中，电...[详细]

　　本报记者杨军雄通讯员王晓铭　　骆建军，杭州华澜微电子有限公司总裁、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授，他的人生大半经历都与集成电路分不开：供职过国内大型通信企业，曾为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励；后远赴美国硅谷，担任一家企业的高级集成电路设计师；还曾是百立（BaleenSystemsInc）公司创始人...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]