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南方日报讯（记者/李荣华）6月6日，2017年台北电脑展开幕。首次参展的深圳上市公司、指纹芯片厂商汇顶科技凭借显示屏内指纹识别技术和活体指纹检测技术获得了两项创新设计大奖。两项技术获创新设计大奖记者5月31日从汇顶科技获悉，今年5月23日，华为在德国柏林发布的新一代MateBookX笔记本电脑对外公布，该笔记本电脑首次搭载了该汇顶科技的指纹芯片，这也预示着，汇顶科技指纹芯片已经从扎根智能手机...[详细]

电子网消息，9月12日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，进一步披露了拟并购北京豪威的细节与近况。公告称，自停牌以来，公司重大资产重组事项正在持续推进中，并与有关各方对重组方案进行了协商沟通，目前重组方案尚未最终确定。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份在会上表示，本次重大资产重组标的北京豪威尚有部分股东对于本次重组方案态度不明确，公司仍在与其就最终的重组方案进行积...[详细]

文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3...[详细]

昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]

据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。　　基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。　　此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]

与您分享来自Altium的技术文章：前几天，我与一位从事硬核FPGA设计的设计师谈起我开发系统芯片的方式。由于我提到了‘FPGA’，因此他问我对于仿真器的感觉怎么样。而当我告诉他我已近三年不依赖仿真器后，他大吃一惊，觉得不可思议。这同我与许多其他FPGA设计师围绕着提高设计抽象度的对话很类似。正如软件开发人员非常依赖调试器和代码仿真器来查找错误和验证功能一样，F...[详细]

过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外谷歌微软到Facebook，再到国内的BAT，互联网巨头已经开启了新一轮的造芯潮。AI芯片领域BAT或投资或自研，动作频频在中兴被美国商务部制裁、舆论发酵的时间点，上周四阿里对外宣布，其新近成立的研发机构——探索冒险动量和展望学院——将致力于研发名为Ali-NPU的人工智能芯片，该芯片可供任何人通过公共云服务使用，该芯片将运用于图像视频...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]

电子网消息，联发科7日公布7月自结营收跌破190亿元新台币（下同），月减幅度超过一成，该公司昨日公布7月营收成绩单，降到189.69亿元，月减13.4%，也比去年同期衰退两成。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能手机产品市场份额流失所致，预估本季智能手机和平板电脑移动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与上季持平。之前蔡力行曾指出，第3季的展望上，预料智能手机产品仍处于...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值...[详细]

主题：锐拓集团(Ridgetop)内建焊接自我检测(SolderJointBuilt-inSelf-test™,SJBIST)技术内容：由美高森美公司赞助的网络研讨会将概述锐拓集团(Ridgetop)的内建焊接自我检测(SolderJointBuilt-inSelf-test™,SJBIST)技术。球栅阵列(ballgridarray，BGA)封装中的焊接特别...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]