BZX584C10V

昨天，本该忙碌筹备首发（IPO）配售的商汤科技，却在港交所公告称，全球发售及上市将延迟。　　“公司仍致力尽快完成全球发售及上市。所有申请股款将不计利息悉数退还予所有申请人。”商汤科技表示。　　这与美国政府12月10日最新公布的一份“涉军企业名单”有关，名列其中的商汤科技遭遇美国实施投资限制。这已是商汤科技第二次遭遇打压。　　随后，商汤科技12月11日上午发布声明，强烈反对这一决定与相...[详细]

在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上，联发科执行长蔡力行指出，智能手机市况第2季已看到回升迹象，联发科今年营运往上趋势不变；至于中美贸易战的影响，只能密切关注，并由提升本身的竞争力做起。此外，蔡力行建议投入半导体的创业者，刚创业不见得要采用最新制程和技术，因为费用太高，不妨从5G必备的射频（RF）器件切入。以联发科的角度而言，尽管...[详细]

7月3日消息，半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，再加上苹果iPhone和Mac的3nm芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。由于AI领域需求增长，三家公司Q2以来不仅逐季陆续上...[详细]

2022年3月3日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top100GlobalInnovator™2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

美团是一家主打服务的互联网公司，虽然在很多人眼中，其所涉及业务并没有太高技术含量，但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是，美团在体量变大后，一直在新领域进行尝试。近日，有网友发现，一直专注服务行业的美团，竟然开始向科技领域延伸，进军半导体市场。天眼查显示，上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资，其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资...[详细]

中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新3月1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

MentorGraphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的XpeditionPathFinder套件俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月9日——MentorGraphicsCorporation（NASDAQ:MENT）今日宣布推出Xpedition™PathFinder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能...[详细]

根据日前平面媒体报导，市场传出IC设计大厂联发科在上周向代工商台积电大砍6月至8月期间，约2万片28nm订单。以联发科在台积电28nm单季投片超过6万片的数量来计算，占比接近30%。而且，28nm目前仍是各大产品线使用的主力制程。因此，有业界人士认为，联发科的砍单动作，代表对第3季后市看法趋于保守。对于该项传闻，虽然联发科发言窗口以不评论该件事情来做回应。但...[详细]

日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]

电子网消息，NVIDIA亮相本周在美国丹佛举行的SC17超算大会，并展现了其在高性能计算领域取得的傲人成绩。目前，排名前15位的HPC应用、以及前50位HPC应用中的70%都使用GPU加速；TOP500榜单中由GPU加速的系统数量又创历史新高。在展会前的演讲中，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋指出，每个主流计算机制造商、以及云服务都开始转而采用NVIDIAVolta架构加速数据密集型工作...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

ThorntonCleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，JakobSigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替DaveHummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]