BZX584B8V2

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

ASML今日发布2020年第三季度财报：第三季度净销售额(netsales)金额为40亿欧元，净利润金额(netincome)为11亿欧元，毛利率(grossmargin)达到47.5%第三季度的新增订单(netbooking)金额为29亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第三季度的销售额达到40亿欧元，超过我...[详细]

60GHzSiBEAM技术可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的视频传输解决方案市场上首款4KUHD无线解决方案，使用无需许可证的60GHz频段，适用于各类市场应用，包括工业、消费电子和医疗等参考设计采用莱迪思SiBEAM60GHz技术和SiI9396HDMI®2.0视频桥接器件，可实现4K30蓝光质量视频的无线传输通过稳定可靠的无线连接以极低的延迟传输高质量视频...[详细]

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。再加上工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展，对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。就像生产美酒需要有好的产地和土壤，半导体也需要出色的衬底。“优化衬底”巨头法国Soitec在半导体创新领域深耕25年，Soit...[详细]

本文来自微信公众号“扑克投资家”，原标题为《半导体的战争：产业轮回，国家命运！第三次产业大转移，中国凶猛崛起背后……》，由扑克财经内容团队根据光大证券研究报告《半导体：中国崛起正当时》整理而成，原作者为光大证券分析师刘晓波、王琦。半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

中新网12月25日电：伴随着基因测序技术的快速发展，基因数据的生成呈现指数级增长，对分析能力提出更高要求。近日，腾讯云正式推出国内首个基于自研FPGA极光技术的NGS加速方案，极大提升人类全基因组分析效率，有效改善基因领域数据分析速度慢、效率低等问题。　　腾讯云全面赋能改善基因领域难题　　基因测序作为一种新型的基因检测技术，在生命科学研究中扮演着十分重要的角色，行业的蓬勃发展催生了生物基因数...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]

昨天，国内知名集成电路设计企业展讯通信正式入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，这也是展讯通信首次在南京设立全资子公司。展讯通信作为我国集成电路设计产业的领军企业，致力于移动通信技术领域的自主技术创新，专注于无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。今年8月，展讯通信正式签约入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，在园区设立全资子公司，总投资约2.98亿美元，主要承担以CP...[详细]

据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

推动创新链产业链与资本链相融共进第三代半导体吴江“剑指”千亿级苏报讯（驻吴江首席记者黄亮）昨天，第三代半导体新材料投资合作论坛在吴江举行。记者获悉，依托与会院士、专家的集体智慧和企业家的金融支持，吴江将加快资源整合，加大项目引进，鼓励多方资本参与，加快人才引进培育，全力把第三代半导体产业打造成未来新的千亿级主导产业。近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]