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兆易创新16日晚间公告，董事会收到公司总经理朱一明的书面辞职信。朱一明因工作需要辞去公司总经理职务，仍继续担任公司董事长及董事会相关专业委员会职务。其辞职信自送达公司董事会之日起生效。兆易创新表示，朱一明所负责的工作已平稳交接，其辞职不会对公司的生产经营产生重大不利影响。另经董事会审议通过，决定聘任何卫为公司代理总经理。朱一明公告原文：关于总经理辞...[详细]

日前，Littelfuse电子产品部市场及策略副总裁BorisGolubovic借上海慕尼黑电子展期间，为中国市场介绍了关于Littelfuse的近况。Boris表示，正如公司名称，Littelfuse从保险丝（Fuse）起家，之后发展到电子系统的全系列保护产品，包括过温过压保护、功率控制、传感器等。近几年，Littelfuse通过一系列的并购举措，将公司的业务范围不断扩展。目前全球员工总...[详细]

市场研究机构SemicastResearch的最新报告指出，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SemicastResearch指出，收购了飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)的恩智浦是在...[详细]

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与...[详细]

北京时间1月25日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner当地时间周二称，去年苹果采购了价值173亿美元的芯片，是全球最大的芯片客户。去年苹果的芯片采购额比2010年增长了34.6%，增幅在十家最大的芯片客户中是最高的。与2010年相比，苹果的排名上升了两个位次，超过三星排在首位。173亿美元使得苹果在全球芯片采购额中的份额为5.7%；三星排在第二位，芯片采购额为167亿美元，...[详细]

在过去的六年里，EDA经历了另一次颠覆，就像2001年Synopsys收购Avant！一样，这让Synopsys成为EDA引领者，直至今日。或者说像2009年聘请著名风险投资家Lip-BuTan担任陷入困境的EDA先锋Cadence设计系统公司的首席执行官。在Lip-BuTan的执掌下，Cadence绝对是EDA历史上最繁荣的公司。2017年，西门子以45亿美元收购了Mentor...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。据悉，高通将在骁龙845移动平台上，针对明年网易多款游戏进行优化。Qualcomm高级副总裁兼QCT中...[详细]

本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

广东省政府日前召开常务会议，近期将努力在新型电子信息、半导体照明(LED)、电动汽车三个新兴产业率先突破，力争到2012年形成万亿元产业规模。　　在新型电子信息产业，将重点发展新型显示、下一代网络、软件与集成电路设计、物联网、云计算等;在电动汽车产业，将重点突破电池、电机、电控三大关键领域;在LED产业，将重点发展芯片、封装、新一代节能产品等。　　...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

SiN广泛地用于半导体技术中，使SiN成为重要电介质的主要特性是其漏电流低且击穿电压高。超大规模集成（ULSI）技术推进时，特征尺寸减少而芯片尺寸加大。互连线的阻容延迟在决定集成电路性能方面的作用越来越重要。Cu正在替代Al用于制造技术中的互连金属，主要是因为其体电阻率较低，应力和电子迁移性能优越。双大马士革工艺中由具有嵌入铜线的低-k薄膜组成的多层互连结构已被确认为是下一代技术...[详细]

2012年5月30日，新泽西州沃伦讯——ANADIGICS,Inc.(纳斯达克股票代码：ANAD)是全球首屈一指的射频(RF)解决方案供应商。该公司今日宣布，TimLaverick已加盟公司、担任基础设施产品部副总裁，并同时任命RobertBayruns为副总裁兼首席技术官。Laverick长期从事业务和工程方面的领导工作，在射频和微波半导体行业积累了20余年的丰富经验，Bay...[详细]

在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上...[详细]

　　尽管关闭部分晶圆厂导致了供货紧张，但根据恩智浦首席执行官RickClemmer近日表示，恩智浦正在扩建其剩下晶圆厂的生产能力。　　Clemmer表示，手机用近场通讯芯片（NFC）及紧凑型荧光灯（CFL）将成为2011年最热门产品。并且，Clemmer强调，产能受限仅出现在部分领域。　　　　“我们产能受限的情况已有所好转。”Clemmer解释道，“例如，32位ARM单片机的产能目前...[详细]