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一般认为MOSFET是电压驱动的,不需要驱动电流。然而,在MOS的GS两级之间有结电容存在,这个电容会让驱动MOS变的不那么简单。如果不考虑纹波和EMI等要求的话,MOS管开关速度越快越好,因为开关时间越短,开关损耗越小,而在开关电源中开关损耗占总损耗的很大一部分,因此MOS管驱动电路的好坏直接决定了电源的效率。对于一个MOS管,如果把GS之间的电压从0拉到管子的开启电压...[详细]
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Intel的7nm处理器进展如何了?在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中,IntelCEO帕特基辛格(PatGelsinger)确认,公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言,经历了10nm的磕磕绊绊,7nm已经完全走上正轨,我们拥抱EUV光刻,每...[详细]
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据《华尔街日报》网络版报道,英特尔正在洽购芯片制造商AlteraCorp,这笔交易有望成为英特尔迄今为止最大一笔收购。路透社称,这笔交易的规模很可能超过100亿美元。这桩潜在交易的财务条款和宣布时间尚不清楚,也有可能谈崩。在收购消息曝出前,Altera的市值为104亿美元。对于英特尔来说这是一笔大交易,该公司此前完成的收购交易都是针对的小型公司。英特尔上一笔大型收购交...[详细]
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路透社援引两名知情人士的话称,塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判,这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密,要求匿名的消息人士称,塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业,但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]
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据报道,英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191.92亿美元,与去年同期的183.33亿美元相比增长5%;净利润为68.23亿美元,与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元,与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。 英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]
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近日,为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响,美国半导体工业协会(SIA)委托波士顿咨询集团(BCG)进行了一项独立研究。研究报告显示,过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度,美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10%,到2018年底,这一中位数已经降至1%。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度,美国...[详细]
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目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用,采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员,Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年,大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了,不过台积电仍保持乐观的态度,努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道,为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产,...[详细]
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当美光完成收购尔必达之后,将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计,目前专利拥有排名如下:IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]
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富士电机与香港科技大学组成的研究小组在ISPSD2016上发布了可缩小二极管的边缘终端(EedgeTermination)区域的新技术。与以往设置保护环的边缘终端相比,该技术可使边缘终端的长度缩短至1/5以下。随着二极管不断实现微细化,作为元件发挥作用的主动区域越来越小,边缘终端在二极管芯片中所占的比例则越来越大。尤其是输出电流较小的二极管,边缘终端所占的比例更大。在用于白色家...[详细]
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在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上,联发科执行长蔡力行指出,智能手机市况第2季已看到回升迹象,联发科今年营运往上趋势不变;至于中美贸易战的影响,只能密切关注,并由提升本身的竞争力做起。此外,蔡力行建议投入半导体的创业者,刚创业不见得要采用最新制程和技术,因为费用太高,不妨从5G必备的射频(RF)器件切入。以联发科的角度而言,尽管...[详细]
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PCIMEurope2024:英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程,创造更加绿色的未来【2024年6月7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司将在PCIMEurope2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳,共创未来”,展示业界广泛的功率电子产品组合,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等...[详细]
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美国政治新闻网站Politico援引4名知情人士的消息称,拜登政府正在考虑以所谓的“强迫劳动”借口,禁止美国从中国新疆地区进口太阳能电池板的关键原材料多晶硅!报道称,目前尚不清楚美国政府会在何时采取这一行动,也不清楚美国海关和边境保护局(CBP)是否会对整个新疆地区实施进口禁令,还是针对特定的企业采取行动。尽管美国多名国会议员和太阳能产业人士已连续数月要求拜登政府采取行动,但有...[详细]
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据台湾媒体报道,针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策,台积电董事长张忠谋昨日表示,台积电制造重心集中在台湾,并没有客户要求台积电在美国设厂,但若美国政策导引,使在美制造比台湾有利,台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出,川普政见之一就是要增加美国制造与就业率,但台积电已是全球最大晶圆代工厂,已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂(IDM)生产晶圆,让这些公司可更专心追求...[详细]
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电子网消息,半导体产业协会(SIA)2日公布,2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比,11月销售额提升1.6%。和去年同期相比,大增21.5%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出,全球半导体业11月再创新猷,单月销售额又破空前新高;2017年的年度销售应会达到4,000亿美元,创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长,不过其他各类半导体的销售也全数出...[详细]
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6月7日消息,在种种压力之下,台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造,两期投资合计超过3000亿元,2024年会率先量产4nm工艺,成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资,台积电也会给美国当地增加几千个工作机会,目前还没完全投产,美国地区的员工就超过2000人了,还会持续招聘员工,而且台积电给的薪酬待遇也是行业领先的,毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。但是台积电在美国的运营依...[详细]