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威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

据外媒报道，近段时间iPhone8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息让人有些雾里看花，其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。今天，又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料，而且这次爆料涉及iPhone8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年年末，坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息，库克在公开场合大谈AR更是提...[详细]

电子网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6GHz5G射频前端模块QM19000，高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上，Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。5G时代将是万物互连的时代、是智慧网...[详细]

据国外媒体报道，尽管2010年全球芯片销售额相对较为强劲，但分析师仍然预计明年的业绩将令人失望。　　美国市场研究公司iSuppli认为，2011年的全球半导体销售额仍将实现增长，但是经济前景的下滑将持续打压消费者和企业已然减弱的购买热情。　　iSuppli高级副总裁戴尔·福特(DaleFord)在在报告中指出，虽然受益于企业开始更换老旧系统的推动，芯片销售额今年初表现强劲，但是却会在...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

   摘要：LT1812是LINEAR公司生产的具有良好DC特性的低功耗、高速率、高转换率运算放大器。该放大器有100Mz的带宽和750V/μs的转换率。可广泛用于宽带放大器、缓冲器、有源滤波器、有线设备、数据采集系统及音频、射频等领域。文中介绍了LT1812的特点、原理及应用，给出了具体的应用电路。    关键词：运算放大器关断容性负载LT1812 LT181...[详细]

日前，EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在...[详细]

兆易创新16日晚间公告，董事会收到公司总经理朱一明的书面辞职信。朱一明因工作需要辞去公司总经理职务，仍继续担任公司董事长及董事会相关专业委员会职务。其辞职信自送达公司董事会之日起生效。兆易创新表示，朱一明所负责的工作已平稳交接，其辞职不会对公司的生产经营产生重大不利影响。另经董事会审议通过，决定聘任何卫为公司代理总经理。朱一明公告原文：关于总经理辞...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（IntegratedCircuitComputerAidedDesign）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北...[详细]

IC设计服务厂创意电子今年在非挖矿机领域的接单符合公司成长预期，另外，在高端制程方面，首季的接单开案之后，预计第2季开始也将有相关的ASIC收入贡献营收，市场看好创意第2季业绩将有优于首季表现。创意去年业绩达历史新高，每股税后纯益为6.38元，今年首季虽然为淡季，单季合并营收为27.58亿元，年增逾一成，由于进入第2季之后，高阶制程部分也将开始对营运有贡献，因此，市场看好自第2季开始，到进入...[详细]

在COMPUTEX2024展前，Arm首席执行官ReneHaas分享了公司将如何实现到2025年底让超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能(AI)。我们有足够的能源来支持AI吗？Haas回应的关键问题之一在于，全球是否有足够多的能源来满足日益增长的AI计算需求。AI领域已涌现出诸...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]