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继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

中国，2015年4月13日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。公司监事会的主要提案如下：按照国际财务报告标准（IFRS,InternationalFinancial...[详细]

电子网消息，中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

　　中证网讯（记者王维波）士兰微（600460）8月14日晚披露的半年报显示，今年上半年公司实现营业总收入为129,818万元，较2016年同期增长22.90%；实现营业利润为8,674万元，比2016年同期增加9,413万元；实现归属于母公司股东的净利润为8,443万元，比2016年同期增加243.77%。　　公司表示，本期业绩同比增长的主要原因一是2017年上半年公司LED驱动电路、MC...[详细]

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

“聪明是一种天赋，善良是一种选择”——杰夫·贝索斯16年前，一家德国公司在上海设立了首个亚洲销售办事处，开始在大陆推广全新理念的清洗产品和工艺。今天，ZESTRON在中国电子制造行业因其全球领先的清洗技术、创新、产品及服务和客户认同成就了清洗细分市场中的重要市场地位，也因此成为了制售假货的目标。自ZESTRON发布打假事件以来，我们受到很多客户的关心，简短质朴的留言使我们感受到客户真心的...[详细]

根据电波新闻报导，日本电子组件各厂将智能型手机、汽车、生产设备、能源市场视为2014会计年度主要投资目标。电子组件制厂在2012会计年度多半重视构造改革，而2013会计年度在设备方面的投资态度也相对保守，此外，日圆贬值使业绩提升，整体而言确保获利。但2014年度重视成长战略，多数厂商开始增额投资硬体设备。在智能型手机方面，整备一套能弹性因应订单状况上的突如其来的激烈变动。车用组件方面，...[详细]

紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案，终于迎来新进展！国际电子商情获悉，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示，紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权（以下简称“本次重大资产重组”）。2019年12月23日，中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》（财...[详细]

电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]