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网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显...[详细]

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的...[详细]

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes...[详细]

美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选，一起回...[详细]

    eeworld网消息，因上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划重大事项，该重大事项可能涉及重大资产重组。鉴于该事项尚在筹划过程中，存在重大不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，经公司向上海证券交易所申请，公司股票（证券简称：韦尔股份(20.150,-0.38,-1.85%)，证券代码：603501）自2017年6月5日起停牌。　　公...[详细]

 在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术...[详细]

全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁，英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响，顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此，英特尔执行长BrianKrzanich声称，近期推出的处理器，九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导，Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布，该公...[详细]

据国外媒体CNBC报道，美银美林认为，AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级，称该公司最近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师VivekArya周一在给客户的一份报告中写道：“我们的行业调查显示，A...[详细]

由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月31日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的汽车级PowerMetalStrip®电池旁路电阻---WSBS8518...14。该电阻的功率密度达到36W，采用8518外形尺寸，在接头上镀锡。VishayDaleWSBS8518...14的...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电...[详细]

安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。　　当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]