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在联发科共同执行长蔡力行31日直言，公司当天董事会已通过原共同营运长朱尚祖转任顾问一职，未来将由蔡明介、蔡力行两位共同执行长及现任营运长陈冠州负责联发科日常营运内容后，联发科管理阶层已正式由共同营运长制，升级为共同执行长制，而代号MR.J(M.K,Rick&Joe)也正式取代先前主要经营团队，将率领公司从随身智能装置世代，航向全新的物联网(IoT)、车用电子、云端、大数据(BigData...[详细]

维特比工程学院（USC）信息科学研究所（ISI）和英特尔公司的定制代工组织宣布合作，通过USCISI的MOSIS单元设计，制造和封装集成电路（IC）。该合作伙伴关系将为微电子领域提供多项目晶圆（MPW）运行，将MOSIS制造服务与英特尔的高性能器件制造技术相结合。“这对美国微电子界来说是一件大事，”MOSIS联合主任约翰·达穆拉基斯说。“有史以来第一次，美国政府，研发实验室，公司和学术界将...[详细]

据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和IC设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成...[详细]

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（StandardTechnologyCorporation）参加SemiconChina2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资...[详细]

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（SemiconTaiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

导语：“AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。说起半导体投资领域，华登国际是一...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]

2013年10月23日，中国北京——英特尔投资，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构，今日在第14届英特尔投资全球峰会上，宣布向全球9个国家的16家公司投资6,500万美元，将帮助推动云、数据中心、移动技术和消费类服务领域内的创新。这些新增投资项目中包括一家中国企业——CSDN集团（以下简称“CSDN”），此次投资及同时签署的合作协议将促成英特尔平台领先的软件开发技术与CSDN的行业服务经验相...[详细]

中企海外并购今年迸发出了洪荒之力。今年首次取代美国成为了全球最大的海外资产收购者。交易信息供应商迪罗基(Dealogic)的数据显示，截至今年前9个月，中国企业进行的境外并购交易总价值已经达到1739亿美元，与去年同期相比大幅增长68%。商务部公布的数据也显示，今年1~7月中企海外并购实际交易金额543亿美元，超过2015年全年总额，占同期对外投资额比重也超过了2015年的34...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃，现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片，主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂，包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子...[详细]

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]