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第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

四川--中国的新未来随着西部大开发和科技兴国战略的实施，四川经济发展突飞猛进。西部大开发，四川是核心，其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位，也是全国重要的基础电子装备基地。十二五规划中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的发展为西部工业升级带来了前所未有的机遇。“十三五”期间,电子信息产业作为战略新兴产业的主力军，将对促进经济转型发挥更加重要的作用...[详细]

特殊材料领导者EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在...[详细]

电子网消息，第12届研电赛暨集成电路专业赛决赛于8月7-9日在北京圆满举办。Synopsys作为研电赛暨集成电路专业赛指定的EDA工具赞助商，大力支持了本届赛事。“中国研究生电子设计竞赛”由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会共同主办，旨在通过竞赛的方式，为电子设计人才培养尤其是研究生阶段的创新型人才培养提供实践和创新平台，进而为我国电子设计产业的迅...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]

据日经报道，台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年最严重的干旱。在访问遭受重创的台中市时，台湾地区领导人说：“现在是应对干旱的最关键时期。台中市是全球最大的代工芯片制造商台湾半导体制造公司和液晶显示器的生产中心。制造商。这两个行业消耗大量的水。台中遭受了最严重的干旱，已经成为对台湾半导体设备的生产带来了威胁。这让全球芯片短缺蒙上了新阴影。台当局将这个缺水情况...[详细]

根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。...[详细]

据研究机构Digitimes援引业内人士透露，作为当今全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电近期已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15%~20%。对此情况，业内人士认为，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，今年以来，各大功率半导体厂商多在不断上调价格，有分析认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年...[详细]

    2016年，人工智能大潮席卷而来，与此同时，资本市场也随之风起云涌。与人工智能相关的媒体报道可谓是铺天盖地，无论是传统还是初创AI公司，都受到业界的广泛关注。智芯原动作为在人工智能行业深耕多年的实干团队，经过十年时间，实现算法、芯片、产品一体化设计，结合云端大数据训练与分析，形成人工智能全产业链系统。   智芯原动一直在智能视频分析领域默默耕耘，从2006年开始，成立中国最早DSP智...[详细]

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，28...[详细]

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息，请访问：www.ti.com.cn/captivate-...[详细]

北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”）自今年年初完成收购联发科子公司杰发科技后，不再只是地图软件背后的数据供应商，而是实现汽车电子芯片资源的整合，成为了A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司。8月28日，四维图新发布收购后的首个半年报，报告显示，上半年实现营收83,382.12万元，同比增长16.80%；实现归属于上市公司股东净利润12,133.68万元，同比增长5...[详细]