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Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

    中新网贵州新闻3月20日电(谢高攀)3月16日，贵州省产业大招商大比武第三片区接近尾声，当天指导组走进第三片区最后一站——六盘水市，观摩了高通科技、高性能电解铜箔建设等高科技产业项目，以及教育、旅游开发等7个项目。　　依托本地资源，引进高端技术和领军人物，配套全产业链发展。水城县经济开发区锰锂新材料产业园依托本地丰富的锰矿资源，引进高端技术团队，并创办贵州合众锰业科技有限公司...[详细]

人工智能(AI)芯片模仿人类脑部运作设计而成，AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研发脚步之后，三星电子(SamsungElectronics)也透露有意进军相关市场。 据韩媒ETNews报导，三星电子半导体部门负责人金奇南日前表示，以目前的中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)无法让AI运算有效率，但神经...[详细]

据日经报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的旅行，以阻止外国公司偷猎，并防止关键技术落入外国手中。该措施是加强知识产权保护的五年计划的一部分，该计划由包括工业和司法部、韩国知识产权局和国家情报局在内的多个政府机构组成。首尔旨在遏制这一趋势，该趋势已成为三星电子等依赖其技术优势的巨头日益严重的问题。在过去五年中，韩国发生了397起技术泄露事件。该计划要求列...[详细]

电子网消息，美国达拉斯市郊一名男子，因走私集成电路离开美国，供中国及俄罗斯用于太空计划，周三被法院判处监禁近4年。62岁的祖卡雷利，于去年8月承认串谋从美国走私及非法出口罪名，于周三判监46个月。检察官表示，祖卡雷利从2015年开始，利用自己的公司向美国供应商订购抗辐射加固集成电路，并把它们重新包装为“触屏部件”，再运出美国。有关电路可应用于太空及军事，因而出口受联邦法例严格限制。当局说，...[详细]

8月17日下午消息，今日，市场消息称商汤科技计划未来几周提交香港IPO申请，商汤科技或聘请汇丰为其安排规模至少20亿美元的香港IPO。新浪科技第一时间就此事向商汤科技问询，公司回应表示：对于市场传闻，商汤不予置评。　　“商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步的科创企业，自成立以来致力于推动人工智能赋能百业。对于市场传闻，商汤不予置评。感谢大家对于商汤科技的关注与支持！”商汤科技回应表...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联...[详细]

寒武纪创始人兼CEO陈天石近日表示，大陆想要崛起就要稳稳站住陆产的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陆崛起的一个好机会。近日AI芯片新创企业寒武纪才刚宣布完成A轮融资，融资总额1亿美元，融资方的阵容包括领投方国投创业(国投集团子公司)、阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资也继续跟投。寒武纪AI指令集已跨入手机DIGITIMES于4月...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整，将...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月12日上午消息，在对高通的敌意收购过程中，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外，博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。　　消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。　　消息称，私募股权公司KKR和CVCCapitalP...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年7月11日—日前，全球分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，收购日本的钽电容器制造商HolyStonePolytech有限公司(“HolyStonePolytech”)，该公司之前隶属于HolyStoneEnterprise有限公司。...[详细]