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台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。大陆半导体行业发展迅速超越台湾还需努力在今...[详细]

本文来源微信公众号“半导体行业观察”，作者李飞。在日前举行的Computex2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGAGPU，以及使用7nm的Zen2处理器。目前，7nmVEGAGPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

电子网消息，继西部数据与东芝就内存芯片业务的并购案达成和解后，《日经亚洲评论》报道指出，中国监管机构也开启了对这一并购展开反垄断调查，预计并购案的完成时间还将推迟一段时间。为解决西屋电气63亿美元资产减记给公司带来的资金紧张问题，东芝今年9月28日与贝恩资本财团正式签署协议，将芯片业务部门以180亿美元出售给后者，这一交易预计明年3月完成。评论指出，这一交易目前已经获得美国、日本监管...[详细]

根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。...[详细]

　　PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道...[详细]

ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPSI-classCPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科技第一款内建MIPS的组件，在其Cat-10LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。归功于与联发科的合作关系，MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中，并展现MIPS的多线程技...[详细]

    2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。   披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同...[详细]

台湾Attopsemi公司的用于可编程内存的一次性可编程(OTP)熔丝技术，已通过X-Fab的130nmRFSOI工艺的认证。据X-Fab介绍，Attopsemi公司的OTP熔断器技术适用于5G通信，可以在2.5V和1.8V下读取，并兼容MIPI。熔断器技术可用于模拟讯号调整或数据存储，如5G新无线电(NR)，并已移植到X-Fab的XR013130nmRFSOI绝缘子上硅工艺。...[详细]

小型基地台（SmallCell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（SmallCell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。 高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和O...[详细]

据台湾媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。...[详细]

“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介绍，目前，公...[详细]

对于工研院和高通5G合作暂停，经济部次长龚明鑫上午接受媒体询问时表示，经济部站在产业发展的角度，还是尝试任何和高通沟通的机会。他强调：「不放弃任何沟通的机会！要努力啊！不能没有办法，一定要努力。」他指出，高通在通讯领域里，或未来的物联网领域是相当重要的合作伙伴，希望5G合作可以持续、高通在台湾的实验室可以持续营运、高通和台湾企业的合作可以持续进行。合作，对双方来说是双赢。至于公平会及...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]

台积电正在建设的新日本芯片工厂是世界上最大的代工厂与一个寻求重新获得全球半导体行业影响力的国家之间长期关系的产物。台积电希望与索尼集团和其他合作伙伴合作，在日本西部熊本县建设价值70亿美元的工厂。这家台湾合同制造商与日本的持续合作使其不顾其他几个国家的提议而选择了这个国家。这种伙伴关系在2019年向前迈出了一大步，当时东京大学与台积电结成了联盟。双方为开发用于人工智...[详细]