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随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了...[详细]

走进位于北京海淀区一座现代化大厦，那是富有中国国家色彩的清华紫光集团，崭新气派的办公楼及展示厅，挑高白墙上镶着紫光企业识别，另一头写着「紫光芯?强国梦」，纵使在过去一两年，紫光在国际投资及并购方面，经历不少挫败，但这并不阻碍这家公司成为芯片业领导企业的雄心壮志。外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，他近期接受NikkeiAsianReview专访时，提到两个发展重要目标，第...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

意法半导体推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，处理物联网通讯加密，并提供数据安全存储功能。STSAFE-J100很容易整合到物联网设备中，例如，智能电表、数据集中器、市政设施网关。STSAFE-J100安...[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

5月11日消息（南山）大唐电信昨日晚间公告称，公司第七届第二十六次董事会审议通过《关于联芯科技增资辰芯科技项目的议案》，同意公司全资子公司联芯科技以部分资产合计作价2.66亿元，与电信科学技术研究院、大唐联诚信息系统技术有限公司共同对辰芯科技增资。其中，交易对方电信科学技术研究院为公司控股股东，电信科学技术研究院直接和间接持有大唐联诚信息系统技术有限公司100%股份。公告显示，联芯科技截止2...[详细]

新浪港股讯9月14日消息，紫光控股(1.41,0.07,5.22%)股价上涨，截至发稿，涨8.21%，报1.45元。紫光控股（00365）发布截至2017年6月30日止6个月中期业绩，该集团期内收入为1.17亿港元，较截至2016年9月30日止6个月减少40.9%。毛利为1665.9万港元，而2016年9月30日止6个月取得毛亏48.9万港元。公司权益持有者应占期内溢利为538...[详细]

2016年3月2日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与DassaultSystmes签署OEM协议，共同推出基于AltiumPCB软件技术的全新SOLIDWORKS电子计算机辅助设计（ECAD）产品。...[详细]

英飞凌科技股份公司推出650V关断电压的CoolSiC™HybridIGBT单管。新款CoolSiC™HybridIGBT结合了650VTRENCHSTOP™5IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于DC-DC和功率因数校正（PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]

于5月7到10日在西班牙巴塞罗那举办的RISC-V研讨会上展示Mi-VRISC-V生态系统开发平台致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]

早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]

总部位于加州硅谷之影像与传输介面晶片领导厂商-谱瑞科技(台湾股票代码:4966)与内嵌系统之高性能晶片供应商-赛普拉斯半导体(纳斯达克股票代码:CY)于今日签订正式资产买卖合约，谱瑞公司将以现金1亿美元的价格购买赛普拉斯TrueTouch移动装置触控业务。交易完成后，谱瑞科技不仅将为行动装置客户提供TrueTouch解决方案，且将拓展至其他消费者端的应用，其服务市场包括智慧...[详细]