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据路透社报道，荷兰最高贸易官员表示，荷兰不会草率接受美国对向中国出口芯片制造技术的新限制，并正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher周日在电视节目Buitenhof上发表讲话，随后荷兰首相马克·鲁特将于周二访问美国，届时他预计将与乔·拜登总统讨论出口政策。荷兰最大的公司是ASMLHolding，它是半导体设备制造商的主要供应商。...[详细]

集微网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于本次重...[详细]

    美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”，使得中兴面临前所未有的危机。不过，这绝对不是中兴一家企业需要面对的困局，这是一场全民芯战。因为美国“禁令”“震荡”的是整个中国制造业。在中兴危机关头，各种声音不断冒出，有对美国的批评、谴责，有对中国制造业的深刻反思，还有对中国制造业宽容的呼吁。本文将以国产芯片制造巨头中芯国际（00981，HK）的发展为研究样本，尝试还原国产芯片为何崛起艰难。　　...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求，恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动M...[详细]

葡萄糖是人们从食物中吸收的糖分，它是为人体每个细胞提供动力的“燃料”。那么葡萄糖是否也能为医疗植入物提供动力？美国麻省理工学院和德国慕尼黑工业大学的工程师给出了肯定答案。他们设计了一种新型葡萄糖燃料电池，可将葡萄糖直接转化为电能。带有30个独立葡萄糖微型燃料电池的硅芯片。图片来源：《先进材料》该装置厚度仅400纳米，约为人类头发直径的1/100。该含糖电源每平方厘米产生约4...[详细]

几个月前，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel，几乎百分之百的人都不信，毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪，完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了，震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的KabyLakeG处理器中，整合封装AMDVegaGPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。据最新了解，这款...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

3月29日，省委书记、省人大常委会主任孙志刚，省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙一行到访表示欢迎，感谢高通对合作项目的大力支持。孙志刚、谌贻琴说，贵州是中国首个国家大数据综合试验区，近年来经济社会发展势头良好，大数据产业发展迅速。在中央政府、国家有关部门的高度重视和关心支持下,双方精诚合作，取得阶段性成果。中国市场潜...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

导读：针对电子设备越来越严苛的曲面粘接需求，德莎进一步完善了新一代抗翘起PE泡棉胶系列tesa628xx，专用于电子产品的视窗和触控屏固定。 智能手机和平板电脑的升级迭代愈发迅速，消费者们对电子产品的需求量也日益增长。与此同时，消费者们对电子产品的硬件和软件配置及性能要求也愈来愈高。针对电子设备越来越严苛的曲面粘接需求，德莎进一步完善了新一代抗翘起PE泡棉...[详细]

　　从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。　　硅晶圆一直...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]

稍早宣布更新的15寸MacBookProwithRetinaDisplay，确定仍维持使用IntelHaswell平台的第四代Corei7系列处理器，显示Intel确定选择在Computex2015期间正式解禁高效能表现的Broadwell平台H系列处理器，以及两款高阶桌机版处理器。另外就先前消息显示，Intel预期在今年下半年于美国IDF2015期间揭晓采用14nm制程...[详细]

昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]