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联发科（2454）转投资硅智财（IP）厂商晶心（6533）将于3月14日以每股65.1元挂牌上市，晶心专攻嵌入式微处理器硅智财，去年第4季合并营收创下单季新高，单季转亏为盈，晶心总经理林志明表示，目标在3年内成为全球第四大硅智财厂商，因物联网、车联网新应用带动，有利权利金规模放大，今年营收可望再向上成长。晶心最大股东为国发基金，持股比重16.06%，其次为联发科的翔发投资，持股比重为14....[详细]

　　4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。　　罗文指出，电子信息领域...[详细]

2012年是低迷的一年，也是缺乏变化的一年，尽管电子产品新品辈出，但是我们看到苹果还是苹果、三星还是三星，而DELL也还是DELL、HP也还是HP，主要的产业趋势在2012年并没有实质的变化，而是一种延续，诸多投资主线中唯有移动电子产业链贯穿全年，真正创造了价值。展望2013年，我们认为产业需求将呈现温和增长，供需关系将整体得到温和改善。近期的产业先导指标表明行业需求整体并不会快速增长，...[详细]

作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）ICInsights近日发布2018年最新驱动报告显示，未来五年汽车系统和物联网的IC销售额预计将比整体IC市场的增速快70%。据悉，汽车系统IC在2016年的销售额为229亿美元，预计2021年将增长至429亿美元。而在传感器和物联网方面IC的收入，预计从2016年的184亿美元增至2021年的342亿美元，市场潜力巨大。预计在2016至2021年间，汽...[详细]

　　今年以来美股表现最好的一个板块面临调整压力。5日美股市场上，芯片板块大幅下挫，带动整体市场走低，高通、英伟达、AMD等龙头股领跌。有行业分析师指出，芯片业面临库存上升的挑战，近期强劲的销售增长也可能已经触顶。　　回调压力骤现　　衡量芯片股表现的费城半导体指数5日大跌1.4%，收于1103.63点，创8月中旬以来最大单日跌幅。上周该指数曾大幅上涨3.6%。龙头股中，高通下跌3.88%，英伟...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。　　跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]

小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示，“摩尔定律已死”。虽然英特尔和AMD高管持不同观点，但谷歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。1亿栅极晶体管自2014年...[详细]

美国加州圣荷塞2010年3月4日芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的集成电路(IC)制造工艺生命周期良率改善技术和服务提供商PDFSolutions®公司(纳斯达克代码：PDFS)选用Titan™混合信号设计平台来改善片上系统(SoC)达成良率的时间。PDFSolutions是在经过了广泛评估后才做出的这一决定。...[详细]

　　1引言　　电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(areaarray)无引线封装趋势发展。　　由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]