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5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

“高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破千龙网北京2月5日讯据科技部网站消息，阻变存储器、相变存储器、磁存储器、高灵敏度磁传感器和隔离耦合器件等是具有良好应用前景的新型存储和磁电子技术，在移动通信、个人电脑、数码相机、电子标签等领域具有广阔的市场价值。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“高密度存储与磁电子材料关键技术”主题项目。近日，科技部高新司在北京组织专家对该主题项目进行...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]

PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]

通路代理业者益登举行法说会，董事长曾禹旖表示，益登主力今年仍在手机通讯相关领域，第4季营运可望优于第3季，可有小幅成长，看好未来物联网、车用电子时代各类传感器需求大爆发，同时应用于脸部辨识的光学感测元件、数据中心、服务器领域的光纤通讯元件，都是极具潜力的广大市场。 益登前五大代理线占营收比重约8成，包括苹果(Apple)iPhone、大陆一线品牌手机业者功率放大器(PA)元件供应商思佳讯(S...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]

北京时间7月2日下午消息，据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。　　这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。　　据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]

据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和IC设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

2016年10月19日IPC国际电子工业联接协会，发布ESD(静电释放)认证课程，课程面向电子装配培训师和操作员。该课程及认证将在IPC学习管理系统IPCEDGE上完成。IPC联合EOS/ESD协会，共同开发出一系列标准化的电子行业ESD培训及认证课程，为培训师和操作员提供静电防护及最佳实践经验。在线参加ESD培训并通过考试，即可获得ESD认证，课程分两个级别培训师（CETs）和操作员...[详细]

大陆紫光集团收购陆系IC设计公司展讯、锐迪科，对台湾联发科（2454）未来的发展无疑是一项隐忧。资策会MIC分析师洪春晖昨（27）日分析指出，以目前展讯与联发科的产品技术落差来看，即便顺利完成整并锐迪科，对联发科明年上半年仍无太大的影响，下半年则得看联发科在4G、64位元、GPU上的进度能否拉开与展讯的距离。洪春晖表示，展讯在今年上半年时，其智能型手机芯片推出的进度落后，而且推出后的...[详细]

网易科技讯，近日华尔街日报刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。以下是文章全文：硅谷的硅芯片行业需要小心了，来自中国的竞争对手认为终于要轮到他们“当家作主”了。作为世界上最大的半导体市场，中国正尝试挑战英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)在制造中央处理器、电脑...[详细]

2018年4月3日下午，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出首款面向笔记本电脑的酷睿i9处理器。它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔®傲腾™内存相结合的全新英特尔®酷睿™+平台，并进一步丰富了其具备ModernStan...[详细]

电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]