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MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出新型28Gbps互阻抗放大器（TIA）的样品和产前样品，其中包括MATA-03003和MATA-03006。这种高性能TIA解决方案支持8.5Gbps至28Gbps数据速率，适用于25GCPRI、25G以太网和32G光纤通道应用，同时具有低功耗、高灵敏度/过载特性，还减小了裸片尺寸并为光学组件（...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

中国北京，2013年10月17日——高度集成电源管理、音频、AC/DC与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触控集成电路（MTICTM）（部件编号DA8901）已成功通过Windows8.1认证的要求。MTIC是全球首款用于支持FlatFrog的触控技术的芯片，用于各类量产消费电子设备中。Di...[详细]

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

    据上海市经济和信息化委员会消息，5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。　　工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领...[详细]

台积电董事长张忠谋在他宣布将于明年中退休后，接受《财讯》专访，从第3代接班人选到中国半导体、人工智能发展，无所不谈。他也对未来的信息化社会发展，做了深刻的描绘。10月6日，下午1点钟。我们穿过门口虚实掩映的竹篱屏风，走进台积电董事长张忠谋办公室进行专访时，心里很有感觉。就在4天前，张忠谋宣布明年台积电股东大会后将自台积电退休，未来也不参与任何台积电经营管理的工作。过去30年，他的董事...[详细]

降低功耗一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动...[详细]

广受社会关注的紫光集团司法重整案再度取得令人欣喜的进展。7月11日下午，紫光集团及下属公司发布公告称，紫光集团根据相关法律法规及《重整计划》的约定，已于今天完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司（以下简称“智广芯控股”）承接紫光集团的100%股权...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

据EEtimes报道，瑞芯微公司获得了来自ARM和Imaination的图形技术授权用于旗下针对平板电脑设计的片上系统芯片（SoC）。基于Globalfoundries28nmHKMG制程生产的RK3188和RK3168分别配有600MHz的Mali-400GPU和频率未明的PowerVRSGX540GPU，后者是瑞芯首次引入PowerVR的...[详细]

联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人...[详细]

里昂证券将台积电推测合理股价调升至300元的超乐观价位，不只牵动台积电后市，对台股也有两层意义。首先，台积电除息后进入整理，能否激励台积电股价加速填息，对台股填权息行情有带动作用。其次，股王大立光近期获资金追捧、再创历史天价，资金接着会不会转往落后的台积电，也牵动市场目光。里昂证券半导体产业分析师侯明孝并指出，台积电股价从2012年以来，就相对费城半导体指数折价五成，直呼「没有道理」，因此，...[详细]