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AI浪潮下，算力正在不断膨胀，可以说，谁拥有更多算力，谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是，算力如此紧缺的前提下，芯片性能正在被逐渐榨干，随着摩尔定律的放缓，它给芯片设计带来的红利期正在过去。通用处理器过两年就性能翻倍的好事已经不存在了。当我们不得不面对摩尔定律放缓的现实时，对AI算法进行特定优化的芯片成为化解高算力需求的新趋势。著名计算机架构师JohnHennessy和Da...[详细]

电子网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以SK海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LG...[详细]

对半导体产业来说，2015年将是关键年。一方面，行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后，预期2015年相同戏码将继续上演，持续带动半导体产业。另一方面，晶片制程技术精进至14奈米，亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。根据ExtremeTech网站报导，2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变，其中新厂不断崛起，实力雄厚的大厂则快速抢食地...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

通讯芯片巨擘高通（Qualcomm）宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。由于台积电与安谋（ARM）早在去年既携手研发ARM架构服务器处理器研发，加上三星7纳米制程研发卡关，高通欲挖英特尔服务器墙角，下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营，两强相争，台积电成最大赢家。高通指出，全球首颗10纳米服务器处理器Centr...[详细]

砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。图︱MIT研究人员利用二维材料，制备单晶复合半导体，并可以从柔性衬底上剥离。该技术可制备非硅半导体，成...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果iPhone6的A8晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米(nm)以下制程抢攻订单，并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。先前三星在争取iPhone6的A8其实失...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间11月7日报道，博通周一向高通发出1300亿美元收购要约，如果最终成功，这将成为科技行业史上规模最大的并购交易。据知情人士称，高通已经准备回绝这份主动收购要约，称其低估了这家公司。而试图在智能手机供应链取得支配地位的博通，已经表示不会轻易放弃这笔交易。据称，如果高通正式宣布拒绝每股70美元的收购提议，博通将发起代理权之战。为了收购全球最大的手机芯片厂商，博...[详细]

中国，北京–2017年2月15日–AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专...[详细]

    就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。　　　　研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]

1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。兴普科技成立于2001年，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上,包括Google,Microsoft,Amanon...[详细]

日前，在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上，泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示，以一台汽车为例，大概有7000多个电子元器件，如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一，最终折合到整车中，有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的，这对于车厂来说其实是件很严重的事情，所以半导体的测试环节极其重要，是整个产...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]