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北京时间5月20日上午消息，据报道，美国网络设备制造商思科周三表示，席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。　　尽管思科第三财季的财务业绩超出预期，但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。　　半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应，推动产品价格上涨，并推升了整个供应链的成本。　　其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响，尤其是汽车行业。但由于...[详细]

　　每经记者鄢银婵实习记者陈晴每经编辑杨军　　随着华灿光电中止购买和谐光电股权，被视为国内MEMS行业最大的一笔收购，按下了暂停键。　　《每日经济新闻》记者了解到，这是一次设计颇为复杂的收购案，主要内容包括，拟作价16.5亿元，通过和谐光电这一“桥梁”完成对MEMSIC的100%股权收购；同时华灿光电拟以6.9元的价格向和谐芯光、公司董事长周福云募集资金总额不超过2亿元。　　对于...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

　　2018年5月24日，工业和信息化部副部长陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙，双方就5G发展及高通公司在华合作等议题交换意见。　　工业和信息化部信息通信发展司、无线电管理局、国际合作司、科技司、电子信息司有关负责人参加会见。　　（原标题：陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙）...[详细]

11月30日上午，有消息表示，国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾。据知情人士透露，失火的三环集团工厂位置是潮州市凤塘镇的厂区，系三环集团总部。对于上述消息，三环集团工作人员回应着火传闻：属实，是早上着火，目前已经扑灭。着火地点是总部，生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。预计损失不大，着火原因需要进一步调查。三环主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件...[详细]

DeepTech深科技在今日于北京举行的DeepTech2018大会上，正式宣布与富士康科技集团携手共同发起成立“鸿绎智库——新兴科技智库平台”，此一平台将成为全新形态的、连接科研能力与产业能量的新兴科技创新驱动力量，打开科技人才和产业资源的通路，建构数据科学驱动的线上科研服务平台。鸿绎智库将成为富士康科技集团加速布局新兴科技、连接科学研究、参与科技创新、带动实体经...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]

近日，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合龙，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。“首款国产轨道交通网络控制芯片兼容了国外已有芯片的所有功能，在零下40摄氏度至零上85摄氏度范围内，电磁兼容可满足多项指标要求，如电快速瞬变脉冲群、雷击、浪涌、射频辐射等。”中车大连电力牵引研发中心副主任王锋说，与国外同类产...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

近日，瑞萨电子在中国召开了下半年度巡回研讨会，在天津站现场，瑞萨电子中国有限公司通用解决方案中心市场部高级专家王均峰做了开场及闭幕演讲，分别介绍了瑞萨电子的基本状况，公司愿景以及如何在互联网上快速获得瑞萨电子资源，从瑞萨电子的一步步变革来看，瑞萨电子的本土化之路越走越顺。瑞萨电子中国有限公司通用解决方案中心市场部高级专家王均峰瑞萨电子愿景畅想瑞萨电子总部位于日本东京，瑞萨科技...[详细]

一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片，却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件，是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓（GaN）衬底晶片，是苏州纳维科技有限公司（以下简称苏州纳维）的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商，团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发，逐步研发成功1...[详细]

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]