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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

业界传出，台积电除加速南科厂16纳米产能布建，也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线，透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇，并加快试产脚步，拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。台积电并未对相关传闻置评。设备商透露，受制于设备大厂艾斯摩尔（ASML）极紫外光（EUV）技术输出率仍未达量产需求，台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式，作为显影核心设备，并集中于12寸晶圆厂生产。...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]

中国研究生创“芯”大赛秘书处、安徽大学、合肥工业大学组团访问泰瑞达合肥分公司2023年5月8日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中...[详细]

二维光子时间晶体增强光波的示意图。图片来源：芬兰阿尔托大学芬兰阿尔托大学、德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国斯坦福大学的研究团队开发出一种创造光子时间晶体的方法，并表明这些奇异的人造材料可放大照射在它们身上的光。新发现发表在5日《科学进展》杂志上，或引领更高效、更强大的无线通信，并显著改进激光器。时间晶体最早是由诺贝尔奖得主弗兰克·威尔切克于2012年提出的。人们熟悉的普通水晶具有在空...[详细]

北京时间1月11日晚间消息，硬盘厂商希捷今日宣布，将关闭中国苏州工厂，并因此而裁员2000多人。据悉，苏州工厂已贴出解散公告，称出于持续优化运营效率的考虑，不得不做出提前解散工厂的决定。希捷表示：“此次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模，以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。”希捷发言人凯莉·张(KellyZhang)称，此次裁员也是希捷去年7月宣布的全球重组计划的一部分。希...[详细]

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。　　按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]

5月27日上午，由深圳创新发展研究院、博研教育、深圳企联、同心俱乐部等联合主办的科技创新院士报告厅第三期活动精彩开讲，中国工程院院士倪光南，以“把握开源机遇，构建开源领域命运共同体”为主题做专题演讲。　　报告厅活动由原深圳市委常委、副市长张思平主持，150余位来自企业、投资、科研等领域的精英人士参与了现场交流，25万人通过腾讯新闻直播参与了活动。　　本期活动得到深圳市软件行业协会...[详细]

数据来源：德勤《中美独角兽研究报告》（截至2017年6月底）　　《人民日报》（2018年06月04日17版）　　独角兽企业，一般指创办时间相对较短、估值超过10亿美元的创业企业。如今，全球每5家独角兽企业里，就有2家出生在中国；全球十大独角兽企业中，一半来自中国。当“独角兽”成为各种榜单、论坛、文章的热词，许多人赞叹中国新动能的蓬勃，但也有人认为独角兽热只是资本炒...[详细]

电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]