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    6月27日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。　　缺“心”少“魂”，仍需发力　　正是由于在芯片、操...[详细]

电子网消息，近日，旷达科技发布公告称，为顺应公司战略转型发展的需要，公司全资子公司旷达新能源投资有限公司（以下简称“旷达新投”）与CHELSEAVANGUARDFUND（乙方）、PACIFICALLIANCEINVESTMENTFUNDL.P.(环太平洋投资基金)，于2017年12月29日签署了《合作意向协议》。根据《合作意向协议》，旷达新投或其指定主体拟受让的交易标的为：乙方持有的...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

Sourceability是一家支持电子产业供应链的创新解决方案提供商。成立仅五年，他们就已做到了1.6亿美元的营业额。同时，Sourceability在2020年的全球电子元器件分销商卓越表现奖中，也得到“三大成长之星”的提名，如今他们将目光放在了中国市场。为此，EEworld对新任亚太区执行总经理KevinWang进行了专访，针对公司在数字化供应链进程以及未来在华发展战略进行了探讨。...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

太阳能科技公司的授权模式为光伏产业提供低成本研发创新FREMONT,Calif.February17,2016BanyanEnergy以一项创新、光学为基础的太阳能技术平台，提供制造商、开发商和系统集成商一个加速途径达到超低成本光伏组件与制造。该公司经济实惠的授权模式使当地工厂可以无需研发投入，就可轻松地制造Banyan设计的組件，大幅降低产品化成本和技术风险。采用B...[详细]

2010年三星集团(SamsungGroup)在李健熙的带领下，宣布进行五大新树种事业，决定在2020年之前，对LED、太阳能电池、汽车电池、医疗仪器设备与生物科技等五大领域投资23兆韩元(约218亿美元)。韩国业界人士观察指出，由于三星最高决策权力位子空缺，目前想规划下一个10年发展，恐怕是件不可能的任务。根据韩媒thebell报导，离三星五大新树种事业培育计划结束还剩3年，照理三星...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货STMicroelectronics(ST)BlueCoin助听和运动感测平台。BlueCoin为集成式Bluetooth®开发系统，整合了低功耗高性能9轴惯性和环境传感器，以及与功能强大的STM32F4微处理器连接的4个数字...[详细]

下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD（静电放电·浪涌）保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造，通常是绝缘状态，施加高电压时，内部电极间产生放电，电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比，端子间静电容量小，具有优良的循环耐性，主...[详细]

编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优势：支持...[详细]

我爱方案网推出2014汽车电子与高效设计研讨会，帮助汽车电子设计领域的工程师和创客们带来最新的汽车电子智能化的发展趋势和最新的解决方案。本届研讨会的主题围绕汽车产品智能化设计展开，来自航盛电子、Micron、NXP、ADI以及R&S等公司的技术专家在现场与工程师互动交流，分享创新的汽车电子车载信息和ADAS设计方案。本届研讨会作为第二届中国电子信息博览会/83届中国电子展的核心活动，...[详细]

2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。 其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(TheEconomist)2017陆资投资指数(EIUChinaGoingGlobalIndex)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。 以色列创投...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]