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在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上，正在发生的一切成为发展浪潮从全球化转向侧重国家民族振兴的缩影。装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来，这里是中国国企紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家，紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。2015和2016年，...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

凤凰科技讯据CNET北京时间9月25日报道，英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。英特尔称，在运行《战争机器4》（GearsofWar4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的KabyLake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Co...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

    每经记者黄小聪每经实习编辑任芷霓　　除了国民技术（300077，SZ）愁上心头，持有国民技术的各大投资者也是百感交集。《每日经济新闻》记者注意到，国民技术的股价自从2016年10月底到达23.88元（前复权）之后，便一路向下并且长期处于低位盘整状态，好不容易等到最近国产芯片相关概念崛起，公司终于站上了风口，但不巧的是仅仅一个涨停就出了“黑天鹅”事件。　　值得关注的是，国民技术属...[详细]

2018年5月31日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Qorvo的QPD1025L碳化硅(SiC)基氮化镓(GaN)晶体管。QPD1025在65V电压下的功率为1.8kW，是业界功率最高的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频晶体管，提供高信号完...[详细]

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障，”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲，但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前，汽...[详细]

北京时间7月5日消息，疫情时期的半导体繁荣曾引发全球芯片短缺，但是在PC销量下滑和加密货币市场崩盘的双重拖累下，这种繁荣如今开始出现疲软迹象。在新冠肺炎大流行暴发初期，人们纷纷向远程工作和学习转型，掀起了一股购买笔记本电脑和其他电子产品的热潮。但是现在，通货膨胀阻止了人们升级在过去几年所买机器的欲望，狂热戛然而止。在加密货币最火爆时，为了购买加密货币挖矿和高端视频游戏芯片，人们甚至在...[详细]

    每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加了系统稳定性，更加环保，还节省了加工费，4个月来已完成销售1600万...[详细]

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以...[详细]

12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车...[详细]

自驾汽是当前最热门的新技术之一，除了既有的汽车和科技业者动辄大手笔投资之外，新创企业也如大量诞生，但投资者态度却相对保守，在缺乏资金的情况下，不少企业可能会难以存续，一场自驾车泡沫已经隐然若现。 据路透(Reuters)报导，目前全球自驾车新创企业多达240家，其中75家在矽谷。然而，自驾车发展前景诚然备受期待，矽谷创投业者对此态度却相对谨慎审慎，不愿贸然对未经过考验的新创企业投资。 根...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]