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ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]

封装和测试环节，重点关注：长电科技，通富微电，华天科技，太极实业；【IDM和功率半导体】扬杰科技，捷捷微电，华微电子，士兰微；【设备和材料】北方华创，长川科技，中环股份风险提示：半导体行业发展低于预期；全球经济发展...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

eeworld网消息，5月4日大唐电信科技股份有限公司召开2016年年度股东大会，会上发布了《2016年度董事会工作报告》。报告显示，2016年大唐电信营业收入为72.3亿元，同比下降15.96%。在集成电路设计领域，公司及时调整安全芯片市场重心，在细分市场取得突破进展。泛金融芯片出货稳定，产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡等多个市场，并取得良好市场业绩。指纹识...[详细]

eeworld网消息，荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnology...[详细]

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所...[详细]

摘要：集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神，以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展，努力打造“上海制造”品牌中具有标杆性的企业，为服务国家发展大局作出更大贡献。市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况，实地察看集成电路企业，主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出，集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

    广州日报深圳讯（全媒体记者阮元元）记者昨日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。　　据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]

eeworld网消息，最近中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存...[详细]

　　整合并购活跃　　中国证券报　　多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。　　2016年，全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份，占东芯通信发行后63%股权，成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示，东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一，控股东芯通信有...[详细]

美东时间周三，在摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。大多数企业高管都预计，在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善。英伟达首席财务长克雷斯(ColetteKress)表示，预计下半年的芯片供应将有所改善。由于芯片严重短缺，英伟达生产的显卡芯片在市场上的售价已经比...[详细]