-
利落大方、平易近人是西高投董事长宫蒲玲给人的第一印象,她性格中既有西北人的豪爽,言辞中也透露着敢打敢拼的决心和狠劲儿。从2014年“临危受命”至今,宫蒲玲毫不掩饰自己的“野心”——“重振雄风,扛起西部创投的大旗,并使得西高投跻身国内一流创投机构行列。”4年来,伴随着西高投的快速发展,一开始的焦虑逐渐转化为涅槃的动力,宫蒲玲在公司管理上更加游刃有余。从看似平静的言谈中,可以窥见她的自我超越和日...[详细]
-
〔记者廖千莹/台北报导〕去年底台湾公平会对高通祭出天价二三四亿元新台币罚锾,因高通已提出行政诉讼,目前行政法院还在审理中。有公平会委员透露,高通向智财法院提出停止执行处分,还没判下来,行政诉讼也还在进行,得观察后续事件发展,高通案目前看来只能朝诉讼和解的方向去走,就算行政程序法一一七条规定,原先做出处分的机关,可自行改正处分,但「理论上可能、实际上困难」。高通去年底已向智财法院提出暂...[详细]
-
全球最大手机芯片厂高通(Qualcomm)和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测,就手机芯片出货量来看,两大厂均预期较上季持平或微增,代表整体手机供应链第4季动能不淡,对高通及联发科主要合作伙伴台积电、日月光等半导体重量级大厂而言,营运同步受惠。高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商,扣除手机品牌厂自制部分,两家公司全球手机芯片市占合计超过七成,营运趋势充分代表手机供应链动能,随两大厂同步...[详细]
-
2021年,不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%,比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年,英特尔以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年,英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下,三星占全球半导体市场的份额在1993年为3.8%,2017年为14.8%。2019年,内存市场急剧...[详细]
-
7月17日,中芯国际(0981.HK)港交所公告,高永岗博士因工作调整,辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务,自2023年7月17日起生效。中芯国际在公告中透露,公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士(以下简称“刘博士”),获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席,自2023年7月17日起生效。高永岗、刘训峰简历公司官网介绍,高永岗博...[详细]
-
麒麟970芯片有望在本月于国内发布,10月16日,首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53,频率与麒麟960也保持一致,但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一,而且不少是世界级的成就。以基带为例,作为目前全球第一大通信企业(按照营收),麒麟970是首颗达到Cat.18(下行)、上行Cat.13标准的SoC产品,峰值速度...[详细]
-
硅谷数模之前与国内厂商合作较少,主要因为硅谷数模一直致力于开发业界最前沿的技术,产品和技术在国际都比较领先,而硅谷数模受限于自身的资金实力,主要专注于高端市场,优先满足国外高端一线厂商的需求,未针对中低端市场进行大力开拓。由于,国内消费电子厂商过去主要是集中在中低端市场,对先进技术和产品的需求较低,从而导致了与国内厂商的合作较少。 杨可为指出,硅谷数模注意到,最近几年国内厂商开始打入...[详细]
-
随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情...[详细]
-
市场趋势:中国半导体制造业的本土化程度持续提高• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步,例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光(CMP)和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力,包括先进材料、高端光刻机、工...[详细]
-
外媒BusinessKorea21日消息指出,魅族在最近发布的M6s手机中搭载载了三星Exinos7872AP。该AP由14纳米FinFet制程,下载速率达300Mbps,上传速率为150Mbps。一位业内人士表示,三星电子不但为自家手机打造AP,同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP,试图来扩增市场占有率。虽然无法一一揭露这些公司名称,三星电子其实已经通过Exynos成为许多中国手机制...[详细]
-
根据市调IHS调查,全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大,产值也是逐年成长,预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用,预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 过去,车载面板都是日本面板厂的天下,但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场,如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。 IHSM...[详细]
-
半导体业界大老、旺宏前董事长胡定华7月11日清晨辞世,享寿77,旺宏董事长吴敏求得知后,强调旺宏股东会见胡定华身体仍相当硬朗,对于他去世的消息感到震惊和不舍,至于去世原因他也不清楚。胡定华1943年1月于四川成都出生,小时候随着父母到台湾,为台湾大学电机工程学士,交通大学工程硕士,美国密苏里大学电机工程博士,美国史丹福大学管理科学硕士。他早年曾任教于交通大学,也参与工研院创建,及筹备...[详细]
-
EUV终于进入量产阶段,部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示,「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。ASML2017年营收达到13.4亿美元,并在第四季额外接单10台EUV系统,目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出,随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体产业...[详细]
-
本月早些时候,研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势,并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中,发生了巨大变化,圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(AndrewNo...[详细]
-
2013年4月23日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还重磅推出了“电子制造自动化展区”,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]