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电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

　　全球芯片业大并购浪潮下“中国芯”逆袭还需多久?　　迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日...[详细]

专注开发功率密度技术的领先厂商SilannaSemiconductor宣布与益登科技携手扩大其亚洲分销网络。益登科技是亚洲卓越的电子元器件代理商，长期深耕客户。SilannaSemiconductor致力于提供优质的功率密度和性能以应对电源管理的各种挑战，协助客户有效节省BoM成本。SilannaSemiconductor全球销售兼营销副总裁LarryWasylin表示：“我们的产...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

NVIDIA将于2018年夏季发布全新GeForceGTX1180绘图卡，除此之外，近来也有传言称NVIDIA另一款基于图灵(Turing)架构的12纳米制程技术GeForce1170，也可能在GTX1180推出后不久问世，目前仍不确定传言正确性，但从NVIDIA主要竞争对手AMD(AMD)采7纳米制程的Vega架构绘图芯片(GPU)已完成设计，或可能于这1、2年问世，AMD并称在采用台...[详细]

原本预计2018年上半才宣布3纳米制程晶圆厂地点的台积电，提前于29日公布。3纳米晶圆厂不到美国设厂了，确定落脚台湾台南科学园区，与5纳米厂同样地点，更与现在的关键生产重镇Fab14厂相邻，把先进制程和生产制造的群聚效应发挥到极大化，未来台积电的3/5纳米要延续赢家优势，独霸全球半导体产业！台积电强调，既然内部已经拍板3纳米要留在台湾，就决定早一点公开宣布，免得市场诸多猜测。至于外界最关...[详细]

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4.25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示，此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营，涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与...[详细]

　　新浪科技讯北京时间8月2日下午消息，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。　　知情人士透露，高通现任总裁CristianoAmon以及前英特尔和高通高管AnandChandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官BrianKrzanich的候选人。　　英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。...[详细]

电子网消息，韩国2017年出口额创历史新高，主因半导体、机械及石化产品出口激增；但12月单月出口额却低于预估。2017年出口总额比上年增加15.8%，为5,740亿美元；半导体出口额增加57.4%，为980亿美元，首度有单一项目年出口额超越900亿美元。贸易顺差从上年的890亿美元，增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%，对日本出口增加10.1%，对越南激增46.3%；对...[详细]

　　北京时间7月19日凌晨消息，塞普拉斯半导体(CypressSemiconductor)(CY)今天公布了第二季度财报。报告显示，塞普拉斯半导体第二季度净利润为380万美元，比去年同期的500万美元下滑24%。　　在截至6月30日的这一财季，塞普拉斯半导体的净利润为380万美元，每股收益2美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度，塞普拉斯半导体的净利润为500万美元，每股收益3美分...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]