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7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

酝酿三个月后，万业企业重组方案出炉。公司将从地产业转型半导体行业，也终止了此前持续两年多的双头股东局面。转型半导体根据方案，万业企业拟以12元/股的价格，发行3961万股，作价4.75亿元，以发行股份方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（下称“凯世通”）49%的股权。同时以现金4.95亿元收购凯世通51%股份，最终获得标的公司100%股权。本次标的资产估值较其账面价值存在较大幅度的增值。公...[详细]

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]

  中国国际半导体博览会（ICChina2013）13日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长2...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

    春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]

　　新浪科技讯8月6日午间消息，针对“紫光集团有意收购德国晶圆厂SiltronicAG”的消息，紫光集团发声明称：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购SiltronicAG。　　SiltronicAG为全球第四大半导体硅晶圆厂，近日有台湾媒体传，紫光集团已决定斥巨资收将SiltronicAG收入囊中。...[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]