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电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nmFinFET制程技术（11nmLPP，LowPowerPlus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。11nmLPP工艺由之前的三星14nmLPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nmFinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]

　　“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　移动互联网催发了芯片市场的持续增长，...[详细]

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]

    英特尔今日正式在京发布了第八代酷睿处理器，包含Y、U、H、S四个系列。8代酷睿将较上一代产品性能提升40%，主要体现在进行多任务处理器和4K视频的处理能力。　　英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼移动客户端集团总经理—ChrisWalker在发布会上发表演讲，他表示，今天的电脑已经发生了翻天覆地的变化，4K内容开始流行，虚拟现实正在进入人们日常使用的操作系统之中。　　这些技术的革新将...[详细]

综合中国台湾媒体报道，尽管华为海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交货，第四季度在七大巨头的接力下，台积电5nm第四季度需求井喷。这七大巨头除了大客户苹果直接包圆了华为空缺的产能，占比超过50%，还有赛灵思、超微（AMD）、联发科、博通、比特大陆、英特尔。据悉，5nm制程在第三季度已经占到台积电营收的8%，增长迅速。台积电预计随着四季度需求爆发，5nm在全年营收...[详细]

北京时间3月17日早间消息，英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会（U.S。SenateCommerceCommittee）参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。　　商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（MariaCantwell）将会宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。　　卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

台北2016年5月31日电/美通社/--在本周举办的台北国际电脑展上，英特尔再次成为焦点。随着计算的边界不断扩展，英特尔技术正在对全球各行各业产生变革性影响。这些关键技术在展会期间得到了展示，并向观众呈现：数以亿台智能互联设备、新的数据丰富型服务以及物联网所驱动的云应用，将如何为人们的生活带来激动人心的创新体验，进而主导下一轮计算浪潮。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

eeworld网报道：当今的认知计算机能够执行与人类决策行为有关的四个步骤，即感知、推理、行动、适应并重复，直到达成优化设计...在日前于计算器器学会(ACM)举办的国际实体设计会议(ISPD)上，一位专题演讲的主讲人表示，实时的机器学习(machinelearning)典范正在改写芯片设计的决策架构，进一步为微芯片的实体设计减少许多人为因素。IEEE暨英特尔(Intel)平行运算实验室院...[详细]

3月1日消息，据外媒报道，当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。台积电上一次任命联席首席运营官还是在2012年，当时的两人是现在的董事长刘德音和CEO魏哲家，他们在2013...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]