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　　中国是全球最大的芯片消耗国，然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然，中国电子科技近年发展迅猛，但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国庞大的消费市场，让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们，在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例，其每年净营收有近1/4均来自大中华区。　　近日，彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]

只有指甲盖一半大小的载波芯片，却是中国电网自动抄表时名副其实的“核心”。此前这一“核心”一直掌握在国外企业手中，直到青岛东软载波的窄带高速芯片研发成功，才最终打破海外芯片技术垄断。电力线载波通信以功能强大的载波芯片为基础，用已有的电力线为载体来传送网络信息，中国电网企业通过设置集中器、采集器等设备就能实时获得用电量数据，实现自动“抄电表”。欧美国家早在上世纪二十年代初就已实现电力线载波技术...[详细]

概述Achronix最新基于台积电（TSMC）的7nmFinFET工艺的Speedster7tFPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2DNoC）。2DNoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。如图1所示。图1Speedster7tFPGA结构图2.2DNoC给...[详细]

2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。集成电路产业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资...[详细]

加速宽禁带产品供应并推出15款全新基于GaN的成功产品组合参考设计2024年6月20日，日本东京讯―全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm,Inc.（以下“Transphorm”）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以...[详细]

10月15日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称：“该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国...[详细]

企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

eeworld网消息，2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的立锜（Richtek）具备完整的无线充电方案，支持目前市场主流无线充电标准，不论是发射端还是接收端都有完整的产品配套。而Richtek独创的多模接收器设计，同时具有量产经验与商业化能力。在智能门锁、智能体育、...[详细]

    2018年1月31日，上市半年的湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”，300672.SZ）公布了公司的第一份年度业绩预告。预计公司2017年全年实现净利润4800万元至6000万元，与2016年净利润5110.89万元相比，变动区间为-6.08%至17.40%，大致持平。　　国科微表示，报告期内，因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货，导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片...[详细]

日前，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理AnnKelleher博士撰文《摩尔定律的现在及未来》，在文章中，Kelleher博士介绍了英特尔当前在工艺、封装上的研究，以及面对未来的组件创新等。通过一系列的持续性创新，为摩尔定律增添新内容。她指出：“摩尔定律已死的报道被过分夸大了，摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步。”以下是文章详情：摘要：英特尔不懈推进摩尔...[详细]

协议中约定的企业价值为3.5亿欧元，至少可为西格里集团带来2亿欧元的现金收益预计将于2017年上半年完成交易西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这次交易是集团战略重组历程中的一个重要里程碑。我们很高兴能为我们的石墨电极业务找到一个理想的收购方。今后，我们会将资源完全集中在集团的增长业务领域内。昭和电工（SDK）总裁兼首席执行官市川秀夫表示：通过此次...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]