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一届成功的电子制造展会，离不开知名展商的鼎力相助，以及新锐展品技术带来的轰动效应，当然更离不开众多专业主题活动对行业发展的有力支持。即将于8月25日-27日在深圳会展中心启幕的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2015），主办方利用自身业界强大的影响力，聚合了大批电子制造产业链上下游展商，为他们提供了一个优质的商贸交流平台。除此以外最引人关...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出一款面向3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统LTC4091，这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。据悉，LTC4091采用具自适应输出控制的36V单片降压型转换器，以用降压输出向系统负载供电并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该器件可提供高达2.5A的总输...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过4500亿美元到新产能扩充中，略低于2020年整个行业的价值4640亿美元。这是否会导致半导体市场出现产能过剩和崩溃，正如我们在之前的行业周期中看到的以及IDC预测的那样？乐观主义者说，并非如此，这是一个新时代。一些预测显示，到2028年，半导体市场将达到8000亿美元，到...[详细]

　　思源电气今日公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。　　据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]

近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。　　...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]

为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，DARPA日前举行hackfest竞赛，期望透过无人机，进一步探索SDR在军事与商用市场的更多新应用可能性。为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，并在军事与商用市场探索更多新的可能性，美国国防部先进研究计划署(DARPA)日前举行为期一周的SDR“骇客节”(hackfest)竞赛。参与这项竞赛的8支团队将使用软件编程无线电，控制无人...[详细]

台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且不吝...[详细]

支持Altera具有四核ARMCortex-A53处理器的下一代Stratix10SoC的早期软件开发2015年2月25号，北京Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布，与MentorGraphics合作为嵌入式软件开发人员提供同类最佳的Vista虚拟平台，它支持Altera全系列SoCFPGA，包括具有64位四核ARMCortex-A53处理器的第三代14...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（IntelFoundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片...[详细]

新浪科技讯12月15日上午消息，昨天，日本汽车公司本田与中国人工智能公司商汤科技联合宣布：两家公司签订长期合作协议，共同深耕自动驾驶技术，加速智能汽车的研发进程。双方将基于本田的车辆控制技术系统，融合商汤科技的视觉算法和开发平台，共同发力适合乘用车场景的L4级自动驾驶方案。此外，本田未来还将与商汤科技在机器人方面展开合作。据官方介绍，商汤科技与本田合作研发的自动驾驶技术解决方案主要...[详细]

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]

任正非近日在接受央视釆访时，曾说“芯片产业光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功，为什么我们不能拥抱这个世界，依靠全球创新？任正非他不是一位半导体方面的专家，他的说法包含有一定的哲理，归纳起来可能有两个方面：1.芯片产业光砸钱不行；2.芯片产业要强调自主创新，但必须走全球化道路，我的理解这个产业链很长，不可能什么都自已做，一定要实现全球资源共享，互惠互利...[详细]