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    全球存储芯片涨价成了行业主旋律，严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移，这个“痛点”或许正是爆发机会。　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。　　不过值得乐观的是，从过去...[详细]

本文作者：意法半导体LamoureuxViolette，violette.lamoureux@st.comFigarolsFrançois，francois.figarols@st.comPicNicolas，nicolas.pic@st.comVitraniThomas，thomas.vitrani@st.com摘要：就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体行业是一个...[详细]

为FPGA客户将Synopsys的SynplifyPro和IdentifyRTL调试器与美高森美的LiberoSoC设计套件无缝集成在一起致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OE...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%；这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。全球硅片生产厂商包括日本信越(Shin-Etsu)、日本Sumco、台湾环球晶圆(...[详细]

射频模组供应商SkyworksSolutionsInc.(SWKS.US)于5日美股盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年12月29日为止)财报：营收年增15%(季增7%)至10.52亿美元、优于市场预期；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增24%至创纪录的2.00美元、较市场预估值高出0.09美元。SkyworksCFOKrisSennesae表示...[详细]

欧系外资指出，随着苹果公司更多产品及Android阵营采用3D感测技术，砷化镓大厂稳懋VCSEL晶圆代工将贡献今年营收逾20%，给予「买进」评等及目标价新台币380元。欧系外资最新研究报告首度将稳懋纳入追踪个股，看好稳懋在复合半导体供应链拥有独特地位，2016年稳懋在全球砷化镓（GaAs）晶圆代工营收市占率超过66%、排名全球第一，去年下半年开始为苹果公司（Apple）3D感测合作伙...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。转播到腾讯微博腾讯科技讯（晁晖）北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营...[详细]

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]

作者：刘克丽对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。 5月3日下午3点...[详细]

世上没有“常胜将军”，简单的道理是“不进则退”，因此时时刻刻要有“危机感”，不断地看到追赶自己的对手在那里？要迅速的不断的改变自己。台积电在张忠谋领导下取得的成功，归结于它对于代工产业的专一，以及创立的企业文化，始终与客户的利益紧相连，实现共同繁荣与成长。——莫大康2018年3月5日据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并...[详细]

    中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式，在这个过程中，联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部，进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷，到2025年时预估全球超过4亿7,000万辆联网汽车在全球各地的道路上奔驰。而在不久的4年后，交通服务与相关数位服务市值将高达1,400亿欧元。博世董事会主席邓纳尔（VolkmarDenne...[详细]