BZX55C5V6-35_R2_10001

电子报道：2016年11月，CanyonBridgeCapitalPartners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体，在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前，这一交易正在接受美国外资审议委员会（CFIUS）的审批中，据传该基金的部分资金来自于中国政府，但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片，双方预计交易有望于年内完成。在全球FPGA厂商...[详细]

在半导体技术及先进材料专题推介会上，来自清华大学的徐烈副教授介绍了自己团队研发的车载大功率能量管理系统，该系统可以根据不同电动汽车快速充电的需要，集成车载大功率充电、孤岛放电、并网发电等多种功能，满足不同工况下的应用需要。据了解，该项技术目前在邳州高新区已经成功转化，产品即将推向市场。清华大学电机工程与应用电子技术系副教授徐烈：邳州的上下游产业配套比较好，既有本地的整合企业，同时上游的半导...[详细]

　　根据思科的数据，全球互联网吞吐量在2016年为1.2ZB(1ZB相当于10亿TB或1万亿GB)，预计到2021年将增长到3.3ZB每年。汹涌上涨的数据洪流，波峰越来越高，在2016年，每天数据流量同比增长了32%，而流量最高的1小时数据吞吐量同比增长了51%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　当上述统计也不完整，实际上没有人知道全球每天产生多少数据，因为并不是所有设备的...[详细]

    迎着改革开放40周年的春风，站在新时代征程新起点上的海沧，正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。　　吹响高速度高质量发展号角，以新气象迈进新时代，如今的海沧发力集成电路、生物医药、新材料等三大新兴产业，立足产业立区、机制创新、对台融合的历史使命，奋力打造高素质高颜值的国际一流海湾城区，在这片“万顷波涛拥海来”的壮美海湾，爆发出强劲的创造力和驱动力。　　培育新兴产业　　打造后发新优势...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]

Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导，华尔街日报(WSJ)指出，GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

据金融时报报导，通讯芯片大厂博通（Broadcom）打算以1,420亿美元收购厂商高通（Qualcomm）的计画，引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出，来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购，可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。高通最近才以440亿美元收购车用芯片厂商恩智浦（NXP），后者为荷兰企业，是德国公民护照芯片的制造商。欧盟官员担心，博通收...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。 根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]

日前，2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势主题讲座在中国集成电路设计业2018年会上举行。由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。推介会嘉宾合影中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)发表了致辞，魏少军强...[详细]

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

电子网消息，在6月20日-21日举行的2017陆家嘴论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷表示做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。科技企业在发展过程当中，需要上市的支持，但它更需要全球范围内的分工协作共享。施雷表示，集成电路是大家非常关心的。现在经信委也搞了一个基金投了很多钱。为什么要花那么多钱搞集成电路？第一...[详细]

2017年11月16~17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）”于北京成功举办。来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC企业展示了各自最新的产品与技术。近年来，虽然我国IC产业高速发展，但EDA领域一直是我国本土企业的薄弱环节。作为本土EDA领域的领军厂商，隶属中国电子信息产业集团有限公司（CEC）的北京华大九天软件有限公司在EDA领域的...[详细]

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将...[详细]