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电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚5年后成为第二大厂。陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构Gartner分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，由于出售芯片业务受阻，债权银行已向东芝施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。　　这些知情人士称，东芝高层目前仍坚持“A计划”：将芯片业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团。　　但由于该财团成员计划有变，导致短期内无法达成出售协议。对于东芝而言，剩下的时间已经不多。除非能在明年3月...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

今年3月，日本车载半导体巨头瑞萨电子公司那珂工厂着火事件，加剧了全球范围内的半导体供应危机，世界汽车巨头纷纷因此减产、停产。不少人重新关注到日本在半导体供应链中所处的地位。　　日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起...[详细]

网易科技讯5月2日消息 据外媒（PCWorld）报道，英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞，过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。周一披露的漏洞影响到专为企业IT管理设计的固件。英特尔建议在系统中使用了“英特尔主动管理技术”、“英特尔中小企业技术”以及“英特尔标准管理功能”的企业应尽快使用补丁修复漏洞。据悉自2008年至今的各代酷睿处...[详细]

国内半导体国家02专项设备龙头，担负设备国产化重任：公司是国内规模庞大，产品体系丰富，涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商，主要产品包括等离子刻蚀设备（Etch）、物理汽相沉积设备（PVD）、化学汽相沉积设备（CVD）、氧化扩散设备（Oxide/Diff）和清洗设备（CleaningTool）等，基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断，不利于我国信息...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]

电子网消息，市场传出，高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列...[详细]

　　新浪科技讯7月18日上午消息，电子元器件垂直电商科通芯城今天正式在港交所挂牌交易，代码为“00400”，融资规模约为14亿港元。　　该股开盘价为4.00港元，与发行价持平。截至北京时间9:35，科通芯城股价在4.01港元上下浮动。　　7月7日，科通芯城宣布于港交所主板上市计划，预计发售3.438亿股，IPO(首次公开招股)定价区间为3.20至4.48港元，最高募集15.40亿港元。...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

荷兰决定投资11亿欧元，以促进新一代硅光子技术企业的发展，为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化，各国和各公司之间正展开激烈竞争。据ETNews报道，这11亿欧元中，4亿7100万欧元来自于荷兰政府，其余的投资则来自于荷兰埃因霍温理工大学和特文特大学等合作机构，荷兰基金资助机构DeltaPhoton将负责管理投资的资金。　　硅光...[详细]

4月7日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助AI寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS的替代品。这份声明是在该委员会于4月4~5日举办的第六次部长级会议上公布的。声明宣称：我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用AI能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半...[详细]

自Energous在2017年底宣布，该公司的EnergousMidFieldWattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证后，负责供应相关芯片的戴乐格半导体(Dialog)于日前宣布，WattUp芯片的样本已经开始出货，可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。这也意味着远距无线充电即将走出实验室，进入商品...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

以半导体为根基的第三次产业革命浪潮在人工智能和大数据的助力下不断引爆，但眼见摩尔定律濒临极限，新材料的革新势必再上一个阶梯。从1997年IBM以“铜”取代“铝”后，二十年后的今天，属于“钴”的时代在半导体产业正式登场，将挑起产业转折点的跨时代任务！半导体产业在这几年有不少关键转折点出现，但多半是在晶体管架构、设备技术上，如3D立体式鳍式晶体管FinFET接...[详细]