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近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]

每经记者张虹蕾  每经编辑陈俊杰   一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制，让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。按照业界的共识，和芯片息息相关的集成电路（IC）产业是高度市场化行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过，国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示，眼下，我国所需核...[详细]

    eeworld网北京时间4月11日上午消息，AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。　　2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，最显而易见的问题在于高端设备笨重的线缆。HTCVive、OculusRift和索尼PlayStationVR都需要借助线缆传输数据和电流。　　“笨...[详细]

eeworld网晚间报道：据海外媒体报道，三星可能将以约1.5亿美元的价格收购台湾MicroLED制造商镎创科技，藉此发展虚拟现实设备和使用微发光二极管的电视。另一家外国媒体TheInvestor引述知情人士指出：「三星看似正打算靠这个可能的收购案，来赶上苹果公司。」MicroLED显示器的每个像素都是由传统、但微型的二极管组成，MicroLED的能源效率、耐用性都高于目前的OLE...[详细]

    中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。　　指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]

据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]

美国最大的开放式MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届（2017年度）MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布ECP5FPGA解决方案，应用于智能监控和汽车领域中的周边网络嵌入式视觉应用。莱迪思持续且更加地投入于工业和汽车市场，低功耗、小尺寸的ECP5FPGA系列产品能够加速中央处理器(CPU)，提供车牌辨识功能与影像增强功能，实现智能交通监控。此外，ECP5FPGA还可提供进阶驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystem,...[详细]

中国，2016年11月11日业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司(纳斯达克证交所代码:MVIS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体宣布，双方将合作研发和销售激光扫描(LBS)技术。两家公司有望在市场拓展方面展开密切合作，包括联合销售和推广激光扫描解...[详细]

国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。巨额管理费直接导致亏损对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预计非经常性损益对归...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

 近期，澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题，该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究，以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统，探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典FingerprintCard成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方，无需特殊Home键或者其他按键辅助，用户只要将手指放在...[详细]

　　天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。　　这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]