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最新市调显示,全球半导体市场今年成长率预测由正转负!从今年上半年乐观展望后市,到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓,半导体晶片库存过高问题浮现,促使各市调单位逐季下修年度成长率预估,2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元,年成长率从上一季的成长2.2%下修至年衰退0.8%。在台积电公布最新资本支出规划,跟进国际大厂英特尔的脚步,将今年资本支出调降到80亿美元,缩减幅度约25...[详细]
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6月24日是个好日子,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布,这是继2000年18号文和2011年4号文后,国家对集成电路产业支持最大的政策,整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台,这仿佛给了展讯一个暗示,抓准时机,持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。坚持突破展讯追求芯片技术提升展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台...[详细]
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台积电18日将举办法人说明会,美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于预期,但全年营收成长恐偏低,维持「中立」评等。美系外资最新研究报告指出,比特币挖矿特殊应用芯片(ASIC)占台积电营收比重,预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%,推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于市场预期的季减10%,单季毛利率可望守住50%。然而,美系外资认为,智能手机半导体仍贡...[详细]
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日前,Littelfuse宣布收购HartlandControls。HartlandControls在中国上海和美国伊利诺伊州设有工厂,主要生产用于加热/通风/空调/制冷(HVAC/R)和其它工业应用的电气组件。“HartlandControls是控制产品和组件的主要供应商,在质量、工程和客户服务方面享有很高的声誉,”LittelfuseIndustrialBusiness副总裁兼...[详细]
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苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更,国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时,公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍,苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年,苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议,成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业,接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]
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量子计算已经成为时下最火热的研究项目之一,而作为信息载体的量子比特的实现方式,是量子计算机研究的一项关键性技术。 近日,来自中科院微电子研究所和浪潮电子信息产业有限公司的产学研合作研发团队,联合重庆邮电大学、厦门大学相关研究人员发表论文,提出以多电子半导体量子环构建量子计算机的理论设想,丰富了量子比特实现方式。 作为该文通讯作者,中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心吴振华研...[详细]
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电子网消息,近日,百度在深圳发布了DuerOS全球合作伙伴计划,作为百度合作伙伴的乐鑫科技,也携可支持DuerOS的ESP32-LyraT音频开发板首次亮相。据悉,乐鑫软解音频开发板(ESP32-LyraT)是基于语音交互市场的开发板,使用的是乐鑫开发设计的ESP32-WROVER模组,模组自身包含双核处理器和4.5MByte内存,搭配外围极少的器件实现高集成度音频解决...[详细]
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中国证券网讯(记者邵好)晶盛机电(16.70-0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示,今年以来,公司半导体设备订单情况较好,截至目前已接半导体设备订单超过1亿元,较去年有大幅增长。 作为国内晶体硅生长设备的领先企业,晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题,即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。 据悉,公司开发的...[详细]
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成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行,共有11个项目集中签约,总投资达82.5亿元,涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中,成都芯源系统有限公司(MPS)主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持,2004年在8月在成都高新区注册,公司先后获得中国发明专利300余项,美国发明专利近100项。此次MPS计划再增资2亿美...[详细]
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集微网消息,联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密,并遭到台中地检署起诉,共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪,但强调DRAM计划不变,将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。简山杰表示,对于司法中的案件原本不应多言,但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」,高度怀疑「带枪投靠」是假的,可能「构陷入罪」才是真。简山杰质疑,主要涉案员工夫妇本来都...[详细]
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电子网消息,早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryz...[详细]
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12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产,年中实现量产交付,2022年产能为25万只模块,2025年之前将提升至150万只。这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车...[详细]
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对于工研院和高通5G合作暂停,经济部次长龚明鑫上午接受媒体询问时表示,经济部站在产业发展的角度,还是尝试任何和高通沟通的机会。他强调:「不放弃任何沟通的机会!要努力啊!不能没有办法,一定要努力。」他指出,高通在通讯领域里,或未来的物联网领域是相当重要的合作伙伴,希望5G合作可以持续、高通在台湾的实验室可以持续营运、高通和台湾企业的合作可以持续进行。合作,对双方来说是双赢。至于公平会及...[详细]
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随着外部贸易环境恶化,半导体领域的国产替代或将加快。半导体重要性超过石油,以集成电路为核心的半导体是信息产业的基石,是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。 长期以来,我国集成电路严重依赖进口,贸易逆差持续扩大。每年我国从海外进口超过2000亿美元的芯片,这一金额大约是2016年石油进口金额的两倍。 而比巨额进口费更令人担忧的,是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和...[详细]
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北京时间5月27日凌晨消息,据报道,英伟达今日公布了该公司的2022财年第一季度财报。报告显示,英伟达第一季度营收为56.61亿美元,与上年同期的30.80亿美元相比增长84%,与上一季度的50.03亿美元相比增长13%;净利润为19.12亿美元,与上年同期的9.17亿美元相比增长109%,与上一季度的14.57亿美元相比增长31%;不按照美国通用会计准则的净利润为23.13亿美元,与上年同期的...[详细]