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    8月29日，由深圳市线路板行业协会等举办的第四届“2017深圳国际电路板采购展览会”在深圳开幕。作为国内唯一以电路板一站式采购为主题的行业展会，其旨在整合上下游企业，集中展示以深圳为核心的华南地区电路板产业的新技术、新产品，为电子制造客户提供一站式采购服务。　　据了解，电路板（PCB）有着“电子系统产品之母”之称，且电子信息产业一直是深圳的优势产业，在产业政策、空间配置上得到政府...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

随着千元手机市场竞争的不断深入，所有手机厂商都在摄像头的硬件规格和拍照效果上做足了文章。2018年伊始，16MP就大有取代13MP成为千元机标配的趋势，看来高像素始终是许多消费者购买手机的关键选择之一。继HiDM成功推出其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337之后，近日HiDM又推出HR163x系列产品，其型号的首字母也首次正式启用“H”（HiDM的首字母），事实上相比AR1337，...[详细]

全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)任务的半导体。随着中国成为半导体的主要...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

电子网消息，近日，移远通信海外认证工作再传喜讯——移远旗下两款LTE模组同时获得欧洲最大运营商Vodafone的入网认证，为进军海外4G市场的客户披上一道“护身符”。这两款产品分别是LTECat1EC21-E和Cat4EC25-E，是移远针对EMEA、韩国、泰国和印度地区IoT市场的需求与特点而专门设计的4G产品。Vodafone在认证书中称，...[详细]

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁LauraHo透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的...[详细]

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

乐金集团(LGGroup)旗下子公司积极发展车用电子事业，零组件产品多样化令人眼花撩乱，说可组成一整台电动车也不夸张，引发外界关注乐金是否也将跨足电动车制造。 据韩联社报导，乐金电子(LGElectronics)生产电动车驱动马达、变频器、电池包(Pack)，最近决定在美国密西根州投资285亿韩元(约2,530万美元)，兴建电池包与马达工厂，并且推动购并奥地利汽车灯具业者ZKW。 其...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AIChiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持续扩大，而Chiplet...[详细]

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]