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碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布与益登科技(TWSE:3048)签署代理协议，益登科技是总部位于台湾的半导体产品主要分销商和解决方案供应商。益登科技将与UnitedSiC合作，助其将产品推向亚洲市场，为包括电动汽车、电池充电、IT基础设施、可再生能源和电路保护等高增长应用领域的客户提供产品方案。联合碳化硅全球销售和营销副总裁YalcinBulut表示：“亚洲市场...[详细]

近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]

为提升產业自主权，扭转技术颓势，半导体產业成为大陆中央近年积极推动的重点发展项目，日前《英才》杂志便公布2018年，大陆半导体企业50强榜单。其中紫光、华为海思、长电科技位列前三甲，并指称随政策层面的重视，以及「资本+技术」协助下，这些业者将和大陆半导体產业一同迎来爆发性成长。报导称，2016年，大陆半导体进口额是石油的两倍，为改善此一攸关国家讯息安全命脉產业的严峻形势，大陆正着力从政策面、地...[详细]

NVIDIA向来以供应电玩游戏高端绘图处理器(GPU)著称，现在也跨足人工智能(AI)市场，同时也征战自动驾驶汽车市场，提供软硬件支援先进汽车技术的开发。NVIDIA企业和汽车公关部负责人BeaLongworth形容，跨足自动驾驶是一个很酷的故事，执行长黄仁勋将这比喻成是“机缘遇上命运”(serendipitymeetsdestiny)。NVIDIA创立于1993年，6年后发布...[详细]

    2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络安全和国家安全紧密相连，不容懈怠。   通用处理器（CPU）是IT行业硬件中的核心部件，长期依赖进口，一直是我国计算机行业发展中的痛点。近年来国产CPU不断实现技术突破，正逐步打破相关产业的国外技术垄断，国产C...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28nm高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28nm制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28nm制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40nm制程同期市占...[详细]

据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、M...[详细]

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]

　　甫于5/24-25举行的SamsungFoundryForumEvent发布的诸多technologyroadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nmFD-SOI(FullyDepletedSilicononInsulator)制程有RF(射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(riskproduction)...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

半导体是科技业的生存命脉，被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人，砸钱发展，预料明年就会超越南韩，成为全球最大的半导体设备市场。南韩媒体BusinessKorea报导，中国大撒银弹培植半导体，目标自制芯片比重从13%升至70%，因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场，2017年市值为82亿美元，2018年将升至118亿美元，2019年续升至173亿美元。与此同时...[详细]

电子网消息，2017年MWCS展会的第一天，CEVA宣布和全球领先的图像智能技术提供商虹软公司(ArcSoft)合作，提供基于CEVA的图像和视觉DSP的虹软的一系列图像增强技术。国内一线智能手机厂商VIVO已经在瑞芯微的RK1608芯片上率先实现了这次合作的成果，新品即将面世。智能手机厂商不断地追求进一步增强相机的图像和视频质量，以及提升图像处理的总体性能。CEV...[详细]