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编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]

10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。不过，台积电预...[详细]

　　2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变，无论在国内，甚至在全球都引起很大的反响。　　从客观上对于中国半导体业是一次前所未曾有过的大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。　　两年来更多的是布局　　之前中国半导体业发展缺乏...[详细]

根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和AdvancedMicroDevicesInc.(AMD,简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]

Nordic即将推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解决方案，除此之外，在挪威奥斯陆市的一个活动中，该公司还展示了在美国Verizon无线网路和在挪威Telia网路上运行的nRF91系列元件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂巢式技术的独特价值，为更广大的市场带来简化性和吸引力。现今的蜂巢式技术用于满足智慧手机和平板电脑的高资料速率，该款解决方案目标在于使蜂巢技术超越行动设备，并且促...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

根据官方消息，宇瞻于8月19日宣布推出业界首款DDR5RDIMM工业级服务器内存条，适用于数据中心、高性能工作站等使用。官方表示，该系列内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升AI与边缘运算的性能。　　宇瞻DDR5RDIMM工业级内存预计将于2022年第二季度与英特尔IntelEagleStream平台同步上市，适用于SapphireRapids下一...[详细]

据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者DavidNakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投...[详细]

高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 作为该系列的第一...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]