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意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单。业界指出，去年下半年意法半导体开始传出缺货，缺货的产品包含：8位MCU、CortexM0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善。今年意法已退出8位MCU芯片市场。此外，2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感，...[详细]

中科新源的半导体直冷机专利，利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使控温精度以及能耗有一个明显的改善。集微网消息，中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者，其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高，能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，而且温控的精度很差，...[详细]

    我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。　　作为电子产品的制造大国和消费大国，中国通用存储器需求占全球...[详细]

W3C上周通过DRM标准EME，在浏览器与DRM代理程序间建立通讯，以让浏览器支持具版权保护的HTML在线内容，而无需下载Flash、Silverlight等插件，内容供货商决定是否对内容加密，由浏览器端解密。W3C上周通过一项数字版权管理（DigitalRightManagement,DRM）标准，但安全业界及言论自由倡议人士皆认为等于扩大了在线影片平台的权力，并有侵犯用户隐私及伤害自...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

电子网消息，2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD3D360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。该方案采用了韩国算法公司MOVON的ADAS专利算法，360°全景环视部分采用了驰晶科技的全...[详细]

有鉴于近年全球PC销售表现下滑，英特尔(Intel)PC芯片营收表现同样面临挑战，因此也正积极寻求向非PC领域新兴芯片需求市场迈进，近日英特尔便于官网上发布讯息，称该公司处理器将内建于奥迪(Audi)全新2018年式A8车款的半自驾车系统中，此举也意谓英特尔正式进军全球新兴自驾车半导体市场，即使目前英特尔在这块领域仍属相对较小的业者，惟预期借由与奥迪的合作，可望在未来为英特尔在这块领域创造更多...[详细]

原标题：Semtech扩展其RClamp产品平台以保护电信及工业应用免受浪涌及静电放电威胁   美国加州CAMARILLO市–2018年4月-高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：推出其RClamp®低电容浪涌保护产品平台的最新产品。这款全新的四线瞬变电压抑制器（TVS）阵列可提供高浪涌、低电容瞬变...[详细]

英国剑桥，2017年2月，领先的嵌入式分析技术供应商UltraSoC与领先的实时操作系统软件跟踪工具专业厂商PercepioAB日前共同宣布：双方将携手打造业界最全面的设计与调试解决方案，来帮助客户实现完整的、稳健的实时系统。通过结合Percepio的Tracealyzer工具，将为基于实时操作系统（RTOS）的嵌入式软件提供实时运转行为的洞察分析能力，加上UltraSoC基于硬件的通用监测和...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出一套用于量测、分析与可视化5G基地台覆盖率的解决方案。该解决方案结合NemoOutdoor和FieldFox手持式射频与微波分析仪，让各家行动通讯业者和网络服务供货商皆能轻松进行5G无线电传播与覆盖率量测。藉由使用NemoOutdoor分析工具，该解决方案的数据可视化和后处理功能，方便网络设备制造商和行动通讯业者评估并验证5G基地台传播模型，以便了解5...[详细]

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺...[详细]

纪念摩尔定律50周年仅2014年一年，半导体生产商就制造了2501018个晶体管，这样的产量，确实达到了天文数字级别。平均来说，2014年的每一秒都会产出8万亿个晶体管。这个数字是已知银河系中行星总数的25倍；太阳系行星总数的75倍。而且其增长速度依旧在扩大，2014年的产量比前3年的总产量还要多，就算经济衰退也对其影响甚微。...[详细]