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硅晶圆供不应求使得制造成本上升，目前客户需求强劲，8英寸厂接单满载，联电趁势陆续调涨代工价格。 财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电201...[详细]
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芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJMii）博士在接受IEEESpectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不...[详细]
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在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。在来自...[详细]
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韩国昨日表示，计划在未来七年内投资7.8万亿韩元（约65亿美元）用于工业材料和零部件技术的开发，以减少在不断升级的贸易争端中对日本的依赖。韩国贸易、产业及能源部长成允模（SungYun-mo）表示，首尔政府将在韩国企业对外国企业的并购上提供财政支持，扩大税收优惠以吸引更多的国际投资，同时放宽劳工和环境法规，促使韩国本土企业提高产量。韩国计划稳定半导体、显示屏、汽车和其他主要出口行业...[详细]
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在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]
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《人民日报》（2018年03月16日14版）3月15日上午，全国政协十三届一次会议闭幕前，随着委员们步入铺着“中国红”地毯的人民大会堂，本次会议的第三次“委员通道”、也是最后一次“委员通道”，又一次受到了人们的关注。10位全国政协委员回答了记者们的提问。以中国“芯”护卫国家信息安全“在当下移动互联网和人工智能时代，信息产业的进步离不开芯片的发展。”“星光中国芯”工程总指挥邓中翰...[详细]
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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道，欧盟将裁定高通向苹果付费，换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露，欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定，认定高通向苹果付费，换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为，打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]
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美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]
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到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题，。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune...[详细]
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IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征，这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文：“加州设计，中国组装”，这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几...[详细]
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根据IHSMarkit的分析师指出，世界两大经济体在上周五(7月6日)打响中美贸易战的第一枪后，将启动一场“两败俱伤的零和赛局(zero-sumgame)”。IHSMarkit半导体价值链研究员MysonRobles-Bruce在上周发表的博客中说：“对于半导体领域来说，美国和中国之间不断升温的关税争端将带来一场两败伤的零和赛局，双方双方都不会有赢家。”Robles-Bruce在博客...[详细]
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7月4日消息，根据路透社报道，欧盟内部市场专员ThierryBreton在会见了日本政要和公司之后，宣布和日本签署备忘录，加强在半导体、网络安全和海底电缆方面的合作。在半导体方面，日本将会为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进其芯片产业的发展。日本芯片行业固然在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。欧盟和日本将监控芯片供应链，促进双方研究人员和工程师的交...[详细]
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电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBMZ产品。14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了...[详细]
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与20年久盛不衰的存储器产业相反，南韩非存储器业界正面临业绩不振、结构调整与国际企业专利战的三重打击。南韩政府推动的系统半导体国产化政策，被批判毫无实质帮助。南韩业界专家指出，台湾企业接受政府支援成长，进而主导全球市场的范例值得南韩学习。据韩媒ChosunBiz报导，IBK投资证券分析指出，三星电子(SamsungElectronics)第3季系统LSI部门，预估会发生4,400亿...[详细]
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联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合SiliconStorageTechnology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体内存面积缩小了20-30％。东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器（MCU）芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。东芝电子组件&存储产品公司...[详细]
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