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山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近日推出650VCoolSiC肖特基二极管--G6，此项CoolSiC二极管系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高质量及更高的效率。CoolSiCG6二极管让600V与650VCoolMOS7系列的功能更臻完善，适用于服务器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用。650VCoolSiC肖特基二极管G6具备全新配置、全新单元...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

微软在HotChips高效能芯片研讨会上，发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave，采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix10处理器，并整合深度神经网络引擎，除了能降低延迟外，也能提升AI运算效能。微软于本周二（8/22）在HotChips高效能芯片研讨会上，揭露深度学习加速硬件平台项目Brainwave，目的为实时人工智能（AI）运算，让系统能以超低延迟，在接收到...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

前两期《中国芯势力》介绍了长江存储和晋华存储，然而中国三大存储器势力还有一大神秘“队伍”——合肥长鑫，看看背后有着怎么样的神秘。揭开合肥存储器项目神秘合肥对DRAM的谋划不仅是合肥长鑫的存储项目，在2016年3月，就有消息传出，原尔必达社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技（SinoKingTechnology）将在中国主导大规模半导体生产项目。据悉，这位尔必达前社长和合...[详细]

2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]

2018年5月，于英国滨海克拉克顿镇，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关与电子测试与验证仿真的供应商，很荣幸地宣布，与位于美国犹他州希尔空军基地的美国空军奥格登航空物流中心，最近签订了一项批量供应6U高密度矩阵模块（45-542型）的合同。该模块将用于对A-10C飞机的PATS-70A（便携式自动测试装置）部分进行输出和输入级维护时的PXI开关要求。这份...[详细]

电子网消息，首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭...[详细]

高通和手机大厂苹果的关系恶化，高通可能转而争取更多非苹手机的订单，威胁到联发科的地盘，因此两者之间的冲突将会升高，使联发科面临高通上下夹攻，将是联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张考卷。联发科今年遭遇的市占率下滑困境，已经显现在第1季财报和第2季财测上，首季虽然因为出售杰发而提列相关员工分红，使得营业费用大幅垫高，但扣除出售杰发挹注的51亿元，获利也只剩下不到16亿元。而第2季更因为营收成长...[详细]

据路透社11月16日消息，紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示，公司计划在未来5年投资3000亿元人民币（约合470亿美元），打造全球第三大芯片制造商。目前全球芯片市场排名前三的公司是英特尔、三星电子和高通，其中英特尔市值为1560.55亿美元。根据Gartner年初发布的数据，2014年全球芯片销售额为3398亿美元，最大25家公司的总营收占据其中72.1%份额。其中，...[详细]

DELO推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂，DELO-DUOPOXTC8686，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。这种新的粘合剂特别适合轻度混合动力系统里的低压电池。把电池组粘接到电池外壳上的同时，也能高效散发运行过程中产生的热量。DELO-DUOPOXTC8686是在一道工序之内完成了结构粘合，同时完成与热管理系...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间11月2日报道，三星电子今天任命RohHee-chan为新任CFO，掌管公司规模达680亿美元的现金储备。RohHee-chan将接替李尚勋(LeeSang-hoon)担任三星新任CFO。就在两天前，李尚勋升任三星董事长，不再担任CFO。RohHee-chan此前担任三星显示器公司CFO。截至2017年9月底，三星持有的现金和现金等价物总额为76万...[详细]

据eeworld网消息，近期大陆的智能手机市场表现不如预期，多家大陆手机品牌将新款手机的发表时间递延，手机厂商均下修今年出货量，业界预估，联发科恐受到上述因素影响今年出货量，对于今年营运表示将持续平淡。此外，业界指出，除了在外部环境因素中，中国、印度智能手机需求复苏缓慢，内部因素则需面临产品较不具竞争力，皆可能导致第2季营运成绩不理想，且今年将陷入毛利率复苏、营收动能流失的苦战。...[详细]

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]