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过去大多数的人工智能(AI)任务都使用传统电脑常见的中央处理器执行，后来大家才发现电脑游戏使用的绘图芯片(GPU)更适合AI任务，如今则出现不少专为AI和认知运算需求打造的不同芯片架构。 根据RTInsights报导，英特尔(Intel)不久前发表一款名为Loihi的全新自我学习神经形态物联网(IoT)芯片，可学习基于不同环境的反馈模式模仿大脑的运作。英特尔企业副总裁MichaelMay...[详细]

据报道，在中国长江存储被美国商务部列入黑名单后，三星在12月上半月将其3DNAND闪存设备的价格提高了10%。按照DigiTimes的说法，这主要由于一些PC制造商暂时停止与长江存储的合作，其他制造商对3DNAND的需求增加，从而趋势三星提高报价。在长江存储进入美国商务部的未核实名单(UVL)后的最后几个月，美国政界人士公开称长江存储对国家安全构成威胁。因此，苹果...[详细]

作为亚洲领先的电子元件及制造展会，第十六届慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕，本届展会不仅续写了往届的辉煌，而且各项数据再创新高，共有28个国家和地区的1,230家展商前来参展，较上届增长了13%。展示面积达到69,000平方米，较上届增长6%。三天共接待68,215名专业观众...[详细]

2016年5月23日,中国上海5月20日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华东赛区的比赛，在苏州国际博览中心举办的第12届华东电路板暨表面贴装展览会上胜利闭幕！来自华东地区38家企业的74名选手经过两天紧张激烈的角逐，中航工业航空动力控制系统研究所的李玲斩获华东赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛！亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南...[详细]

联电15日宣布已完成合并联日半导体；龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。联电于今年10月28日宣布，用69亿日圆、约21亿新台币，计划以公开收购买下联日半导体（UMCJ）剩下的49.91%股份，从10月29日到12月14日这段期间，联电透过100%持股子公司AlphaWisdomLim...[详细]

在ICCHINA2010高峰论坛上，赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇，并对当前战略性新兴产业发展提出了建议。李峻演讲时表示，战略型新兴产业在过去一年时间，走过了从比较模糊到逐步清晰的产业内涵的确定，这七大产业包括节能环保产业、新一代信息技术、新能源汽车、新材料、新能源、高端装备制造、生物产业。由于战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

高效、可扩展且久经考验的EyeQ®SoC是Mobileye所有业务的大脑。迄今为止，EyeQ®的总出货量已突破1亿片。庆祝1亿片EyeQ®芯片上路驰骋1亿是一个巨大的数字。地球到太阳的距离不到1亿英里，全球三个最大城市的总人口数量也不到1亿。而如今，EyeQ®系统集成芯片（SoC）的总出货量已经突破了1亿片，换句话说，有近1亿辆汽车搭载了Mobileye的技术。毫无疑问，这...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]

北京时间7月14日，据国外媒体报道，日前东芝和SanDisk在日本建立了第三家半导体工厂，以应对智能手机和平板电脑的快速发展而带来的对闪存芯片的大量需求。该工厂主要生产300毫米晶片NAND半导体，工厂名称为“Fab5”。这家工厂将量产基于24纳米处理器产品，第一批芯片预计在今年八月发布。Fab5将最终转向生产19纳米处理器产品，该类产品被称为是世界上最小的和最先进的处理器。19...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将Xpedition®Enterprise平台与Calibre®平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保...[详细]

砷化镓晶圆代工业者今年在龙头稳懋带动下表现受到市场关注，包括稳懋、全新光电、宏捷科、英特磊等，其中既有手机功率放大器(PA)仍是营运重点，随着智能手机产业逐步入旺季，相关业者营运可望逐步增温。但值得注意的是，除了智能手机3D感测外，随着全球酝酿人工智能(AI)、大数据(BigData)、云端(Cloud)、数据中心(DataCenter)等概念，数据中心、甚至光通讯需求也成为砷化镓上游磊晶业...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]