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大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

Diodes公司(Nasdaq：DIOD)为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出四款专为5G、IoT及AI网络的需求所设计的全新3、4端口、4通道数据包交换器，以扩大其PCIExpress(PCIe)Gen2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用于5G/LTE、Wi-Fi路...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

8月26日消息，据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NANDFlash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。　　东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab5）工厂制造空间，以应对未来NANDFlash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3DNANDFlash预先做好准备...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

    近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠...[详细]

近日，半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行，青岛高新区工委副书记、管委主任尚立群，青岛高新区宏观经济运行总监尹义林，青岛嘉星晶电科技股份有限公司董事长肖迪，青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司董事长郑东出席签约仪式。据介绍，该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园，为该领域龙头企业提供前期研发所需场地，为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后，计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科...[详细]

电子系统设计（ESD）联盟市场统计服务（MSS）报告称，EDA行业营收在2020年第三季度达到29.539亿美元，与2019年第三季度的25.677亿美元相比增长了15％，所有类别均录得显着增长。MSS报告中追踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087名员工，比2019年第三季度的44,950名员工增加了4.8％，比2020年第二季度增加了1.1％。“EDA行业报告称，2020...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

中国倾国之力发展5G，技术享有优势，美国看到冷汗直冒，赶紧介入博通收购高通案，深怕高通遭收购之后，华为会趁势崛起，美国将在5G大战一败涂地。CNBC、Quartz、华盛顿邮报报导，北京当局全力扶植下，中国有望成为5G霸主。CCSInsight研究主管BenWood表示，中国确实有机会打造5G，也许会成为5G科技的无庸置疑的领导者。从何可见？华为上个月才领先业界首推5G移动芯片，并已斥...[详细]

根据Gartner公司公布的最新结果，2021年全球半导体收入总额为5950亿美元，比2020年增长了26.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使2021年收入大幅增长”。...[详细]

    7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]

人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自AMD、谷歌这样的...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]