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工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]

　　如果你想为太阳能公司找一位掌门人，吉姆·休斯（JimHughes）是你最不愿见到的人选。首先，这位51岁的得克萨斯人是一位律师，不是物理科学家或材料科学家。其次，他在安然公司（Enron）的高级管理层工作了十余年，随后又在被拆分的公司内坚持经营能源资产若干年。不过，不要误会。休斯从不掩饰他对“可再生”能源行业诞生之初就抱有的，唯政策马首是瞻的救世主心态的蔑视。“我们必须停止讨论政策，”他说。...[详细]

先前因为技术瓶颈，延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔，目前为了市场需求，旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片，以满足需求。据外媒《TechPowerUp》报导，为了应付庞大的客户需求，英特尔过去几年将14纳米和10纳米等制程的产能增加一倍。不过，目前英特尔现在正将重点放在10纳米制程产能扩大。现阶段，英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州，...[详细]

　　美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。　　目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集成电路变得更小，而且大块材料也容易导致晶体管和互联设备之间的“接触电阻”变大，而这两方面都会降低晶体管和互联设备的性能并增加...[详细]

　　近日，国务院出台了《关于深化考试招生制度改革的实施意见》，上海市和浙江省被列为高考综合改革的试点省市，将率先完善和执行一系列的改革方案，引发了社会各界的热议。其实，高等教育的改革是全方面的，它不仅仅在于入学考试的改革，课堂教学的改革也是教育改革中很重要的一部分。　　随着大数据时代的到来，无论是在偏重理论的数学、统计学院，还是在关注应用的经济管理、MBA/EMBA、工业工程、公共卫生、...[详细]

晶圆代工大厂联电于今天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。而颜博文退休后，将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务，负责公司内外治理，接班议题再度浮上台面！联电14日宣布，执行长颜博文因届龄退休，于2017年6月14日请辞执行长职位退休。接下来由联电资深副总王石、简山杰分治，由王石主外掌管市场。简山杰则对内掌控技术、...[详细]

eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年第一季...[详细]

全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日益增长的半导体制造行业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目投产、二期项目开工。中外半导体材料企业紧锣密鼓地在中国布局，无疑为国内集成电路产业“加速跑”提供了有力的支撑。IC建线热潮涌动上游企业跟进布局由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人...[详细]

Synaptics宣布已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(RickBergman)表示：“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者，业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。”里克·...[详细]

位于台湾的GaAs代工厂，包括宏捷科技（AWSC）和稳懋（WinSemiconductors），一直在提高产量，以满足对RF（射频，PA（功率放大器）和REM（前端模块）组件不断增长的需求。随着通信技术从4G迁移到5G，同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax，GaAs和VCSEL组件的需求增加，台湾的IC供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（RichWave）都在推出更...[详细]

11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGXH20、L20PCle和L2PCle。用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达H100GPU芯片降80%左右。...[详细]

eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）周三表示，自美国及其盟国因莫斯科与乌克兰冲突而对莫斯科实施出口管制以来，全球对俄罗斯的半导体出口锐减90%。雷蒙多在商务部年度会议上发表讲话时还表示，对俄罗斯航空航天部门的控制正在打击其创收和支持军用航空的能力。她补充说：“俄罗斯可能会在未来四年内被迫停飞一半到三分之二的商用飞机，以便将它们用作备件。”此前一...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC，这些元件以多种架构供应，大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性，满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构，因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统，让手机或...[详细]