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为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]

美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]

来源：内容来自「中时电子报」，谢谢。继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上，一直短兵交接、争夺订单比重，然从苹果A10应用处理...[详细]

芯片，近年来越来越被视为重要的基础资源，是信息产业发展的核心，也是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。一年一度的进博会也从第一届起，就专门设置了集成电路专区，吸引了众多国际知名芯片厂商。实际上，由于科技产业的渗透，如今芯片几乎可以服务于各个行业。如何可以更好地触达每个领域的客户，这是一项非常复杂的任务。以此次参展进博会的德州仪器（TI）为例，共有8万种产品型号，3000...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高压非隔离式同步降压型开关稳压器控制器LTC7801，该器件采用紧凑的24引线封装，用于驱动一个全N沟道MOSFET功率级。其4V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用一个高输...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

电子网消息，合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

业内人士与分析师周二表示，本周美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯(000063.SZ)出售零部件后，美国供应商可通过对其他客户的销售弥补由此造成的损失，部分受创最严重的股票已收复失地。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。美国政府此举让投资者急着判断有哪些美国公司生意流失。AcaciaComm...[详细]

英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额，分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道，来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示，基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]